券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技(jì)术的(de)快(kuài)速(sù)发展，提升高性能导热(rè)材料(liào)需求来满足散热(rè)需求；下游终端应(yīng)用领域(yù)的(de)发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研(yán)报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有(yǒu)望放75g牛奶等于多少ml，75g牛奶等于多少毫升量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力(lì)需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能(néng)多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经(jīng)成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的(de)热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要(yào)求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料带来(lái)新增量(liàng)。此外(wài)，消费电(diàn)子(zi)在实(shí)现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带(dài)动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各(gè)类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主要集中在(zài)高分子(zi)树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料(liào)通常需要与一些器件结(jié)合，二次(cì)开(kāi)发形(xíng)成(chéng)导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池(chí)、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析人(rén)士指出(chū)，由于导热材料在(zài)终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有新(xīn)增项目的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技(jì)、天赐(cì)材料、回天新材、联(lián75g牛奶等于多少ml，75g牛奶等于多少毫升)瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预(yù)计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核心原材料(liào)绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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