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18krgp带钻的值钱吗 项链上的18krgp值钱吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的(de)半(bàn)导(dǎo)体行业涵盖(gài)消费电子(zi)、元件等6个二级子行(xíng)业(yè),其中市(shì)值权重最大(dà)的(de)是半导体行业,该(gāi)行业涵(hán)盖132家(jiā)上市公(gōng)司。作(zuò)为国家(jiā)芯(xīn)片战(zhàn)略发展的重点领域,半(bàn)导体行业具备研发技术壁垒、产品国(guó)产替(tì)代化、未(wèi)来前景广阔等特点,也因此成为A股市场有影响力的科技板(bǎn)块。截至5月10日,半导(dǎo)体行(xíng)业总市(shì)值达到3.19万亿(yì)元,中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企业市(shì)值在(zài)1000亿元以上,行业沪深300企业数量达到(dào)16家(jiā),无论(lùn)是头部千亿企业数量还是沪深300企业数量,均位居科技类行业前列。

  金融界上市公司(sī)研究(jiū)院发现,半导体(tǐ)行(xíng)业自2018年(nián)以来经(jīng)过4年快速发展(zhǎn),市场规(guī)模不断(duàn)扩大(dà),毛利率稳步提升,自主研发的环境18krgp带钻的值钱吗 项链上的18krgp值钱吗下,上市公司科技含量(liàng)越(yuè)来越高(gāo)。但与此同时,多数上市(shì)公(gōng)司业绩高光时(shí)刻在2021年,行业面临(lín)短期库(kù)存(cún)调整、需(xū)求萎缩、芯片(piàn)基数(shù)卡脖子(zi)等因素制(zhì)约,2022年多(duō)数上市公司(sī)业绩(jì)增(zēng)速放缓,毛利率下滑,伴随(suí)库存风险加大。

  行业(yè)营收规模创新(xīn)高,三方(fāng)面因素致前5企业市占率下滑

  半导体行业的132家公司(sī),2018年(nián)实现营业(yè)收入1671.87亿(yì)元,2022年增长至(zhì)4552.37亿元,复合(hé)增长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年(nián)营收同比增长12.45%。

  营收体量来看(kàn),主营业务为半(bàn)导体(tǐ)IDM、光学模(mó)组、通讯(xùn)产(chǎn)品(pǐn)集成(chéng)的闻(wén)泰科技,从2019至2022年连续4年营收居行业(yè)首位,2022年实现营收580.79亿元,同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)10.15%。

  闻(wén)泰科(kē)技营收稳步增长(zhǎng),但(dàn)半导体行业上市公司的营收集中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业(yè),2018年长电科(kē)技、中芯国际5家(jiā)企(qǐ)业实现营收1671.87亿元,占行(xíng)业(yè)营(yíng)收(shōu)总值的(de)46.99%,至2022年前5大(dà)企业营收占比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金融界上(shàng)市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

  至于(yú)前5半导(dǎo)体公(gōng)司营收占(zhàn)比下滑,或主要由三方(fāng)面因素(sù)导致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰(tài)科(kē)技等头部(bù)企业营收增速放缓(huǎn),低于行业平均增速。二是江(jiāng)波(bō)龙、格科微(wēi)、海光信息等营收体(tǐ)量居前的企业不断上市,并在资(zī)本助力之(zhī)下营(yíng)收(shōu)快(kuài)速(sù)增长。三是当半导体行业处(chù)于国(guó)产替(tì)代(dài)化、自主研(yán)发(fā)背景下(xià)的高成长阶段时(shí),整个市场欣欣向(xiàng)荣,企业营收高速增长,使(shǐ)得(dé)集(jí)中度分散。

  行业归(guī)母净利润(rùn)下滑13.67%,利润正增(zēng)长企业占(zhàn)比不(bù)足五成

  相比营(yíng)收,半导(dǎo)体行业的(de)归母净利(lì)润(rùn)增速更快(kuài),从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元(yuán),达到14倍。但(dàn)受到电子产品(pǐn)全球销(xiāo)量(liàng)增速放缓、芯片库(kù)存高位等因素(sù)影响(xiǎng),2022年(nián)行业(yè)整体净利润567.91亿元(yuán),同比下(xià)滑13.67%,高位出(chū)现调整。

  具体公司来看,归母净利润正增长(zhǎng)企业达到63家(jiā),占(zhàn)比为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家企业净利(lì)润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利润增速在100%以(yǐ)上,12家(jiā)企业增速(sù)在50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导体(tǐ)企业归母净(jìng)利润增速区间

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年(nián)增速优(yōu)异的企业来看,芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵,受益(yì)于先进的(de)芯片(piàn)定制(zhì)技(jì)术、丰(fēng)富(fù)的(de)IP储备以及强大的设计(jì)能力,公司得到了相关客户的广(guǎng)泛认可。去年芯原股份以455.32%的增速位列半导体行业之首(shǒu),公司(sī)利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年(nián)净(jìng)利(lì)润体量排名行业第(dì)92名,其较快增速与低基(jī)数效应有关。考(kǎo)虑利润基数,北方华创归(guī)母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同(tóng)比增长118.37%,是10亿利润体量(liàng)下增速最快的(de)半导体(tǐ)企业。

  表(biǎo)2:2022年归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润增(zēng)速(sù)居(jū)前的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下降35.79%,库(kù)存风险显现

  在对半导体行业(yè)经营(yíng)风险(xiǎn)分析时,发现存(cún)货周转率反映了分立器(qì)件(jiàn)、半导体设备(bèi)等相(xiāng)关产品的周转情况,存货(huò)周转率下滑,意味产品流通速度变慢,影响(xiǎng)企业现(xiàn)金流能力,对经营(yíng)造成负面影响。

 18krgp带钻的值钱吗 项链上的18krgp值钱吗 2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的(de)存货周(zhōu)转率中位(wèi)数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值(zhí)得注(zhù)意的是,存货周转率这一(yī)经营(yíng)风险指(zhǐ)标反映行业是否面临库存风(fēng)险,是否出现(xiàn)供过于求的(de)局面,进而对股价表现有(yǒu)参考意义(yì)。行(xíng)业(yè)整(zhěng)体而言(yán),2021年(nián)存货周转率中位数与2020年(nián)基本持平,该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周转率中位数(shù)和(hé)行业指数分(fēn)别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相(xiāng)关性较大。

  具(jù)体来(lái)看,2022年半导体行业(yè)存货周转率(lǜ)同比增长的13家企业,较(jiào)2021年(nián)平(píng)均同比增长29.84%,该年这(zhè)些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存货周转率(lǜ)同比下(xià)滑(huá)的(de)116家企业,较2021年平(píng)均同比下滑105.67%,该年这些(xiē)个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这一数(shù)据说明存货质量下滑的企业,股价表现也往往更(gèng)不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收、市值居(jū)中上位置(zhì)的企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25,目(mù)前存(cún)货周(zhōu)转率均低于行业中位(wèi)水平。而(ér)股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业(yè)中靠(kào)前。

  表3:2022年(nián)存货周(zhōu)转率(lǜ)表现(xiàn)较差的10大企业

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  制表:金融界上市公司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  行业整体毛利率稳步(bù)提升,10家企业(yè)毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年(nián),半导体行业上市公(gōng)司整(zhěng)体毛利率呈现抬升(shēng)态势(shì),毛利(lì)率中位数从32.90%提升(shēng)至2021年的(de)40.46%,与产(chǎn)业技术迭代升级、自(zì)主研发(fā)等有很(hěn)大关(guān)系。

  图2:2018至(zhì)2022年半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)毛(máo)利率(lǜ)中位数

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  制(zhì)图:金融界上市(shì)公(gōng)司研究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵(líng)财经

  2022年(nián)整(zhěng)体毛(máo)利率中位数为(wèi)38.22%,较2021年(nián)下滑超过2个百分点,与上(shàng)游硅(guī)料等原材料价(jià)格上涨、电子消费(fèi)品(pǐn)需求放缓至部(bù)分芯(xīn)片元件降价销售等因素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点以(yǐ)上企(qǐ)业达到27家,其中(zhōng)富(fù)满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点(diǎn),公司在年报(bào)中也(yě)说明(míng)了与这两方面原因(yīn)有关。

  有10家企(qǐ)业毛利(lì)率在60%以上,目前行业(yè)最(zuì)高的臻(zhēn)镭科技达到87.88%,毛利(lì)率(lǜ)居前且公司经营体量较大的(de)公司有复旦微电(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利(lì)率居前的(de)10大(dà)企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  超半(bàn)数企业研发费(fèi)用增长四成(chéng),研发占比不断提升

  在国外芯片(piàn)市场卡脖(bó)子、国内自主研(yán)发上行趋(qū)势的背景下,国内半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)需要不(bù)断(duàn)通过研发投入,增加企(qǐ)业竞争力,进而对长久业绩改观带来正向促进(jìn)作用。

  2022年半导体行(xíng)业累(lèi)计研发费用为506.32亿元,较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费(fèi)用(yòng)再创(chuàng)新高。具(jù)体公司而言,2022年132家企业研发费用(yòng)中(zhōng)位数为1.62亿(yì)元,2021年(nián)同(tóng)期(qī)为1.12亿(yì)元,这一数据表明2022年半数企业研发(fā)费用同比增长44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其(qí)中(zhōng),117家(jiā)(近9成)企业2022年研(yán)发费用同比增长,32家企业(yè)增长超过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞(ruì)等4家(jiā)企业研发(fā)费用同(tóng)比增长100%以上。

  增(zēng)长金额来(lái)看(kàn),中芯国(guó)际、闻泰科技和(hé)海(hǎi)光信息,2022年研发(fā)费用增长在(zài)6亿元以上(shàng)居(jū)前。综合研发费用(yòng)增(zēng)长率和增(zēng)长(zhǎng)金(jīn)额,海(hǎi)光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等(děng)企(qǐ)业比较突出。

  其中,紫光国(guó)微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公(gōng)司去(qù)年推出了国(guó)内首款支持(chí)双模联(lián)网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电(diàn)路产品进入C919大型客机供应(yīng)链(liàn),“年(nián)产(chǎn)2亿件5G通(tōng)信网络设(shè)备(bèi)用石英谐(xié)振器产业化”项目(mù)顺利验(yàn)收。

  表4:2022年(nián)研发(fā)费用居(jū)前(qián)的(de)10大企业

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  从研(yán)发费(fèi)用占营收比重来看,2021年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业的中位(wèi)数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明企(qǐ)业(yè)研发(fā)意愿增(zēng)强,重视资金投入。研(yán)发费用占比20%以上的企业(yè)达到(dào)40家,10%至20%的企业达(dá)到42家。

  其中,有32家企(qǐ)业(yè)不仅连续3年研发费用占比(bǐ)在10%以上,2022年研发费用还在3亿(yì)元以上,可谓既有研发高(gāo)占比又有研发高金额。寒武纪-U连续(xù)三(sān)年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用支(zhī)出(chū)15.23亿元。目前(qián)公司思元(yuán)370芯片及加(jiā)速卡(kǎ)在众多行业领(lǐng)域中的头部公司实现了批(pī)量销售(shòu)或(huò)达成(chéng)合作意向。

  表4:2022年研发(fā)费用占比居前的10大企业

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  制图(tú):金融(róng)界上市公司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

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