射频芯片领(lǐng)域面临变局，下游市场(chǎng)增速放(fàng)缓叠加进入竞争(zhēng)红海(hǎi)，海外巨头已开(kāi)始寻求业(yè)务转型。

　　今日，射(shè)频芯片厂商慧智(zhì)微正式在科创板上市(shì)。公司股价开盘(pán)破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元(yuán)/股(gǔ)，较发行价跌去8.94％，目前总(zǒng)市值为(wèi)85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智微在(zài)一级市场受到资本热(rè)捧(pěng)。据公司上市文(wén)件，慧智微于2018年(nián)末(mò)开(kāi)始进入融资快车道，先后引入了华兴(xīng)资本、元禾(hé)璞华、大(dà)基金(jīn)二期、红(hóng)杉中国(guó)、IDG资本(běn)、光(guāng)速中国以及(jí)金(jīn)沙江创投等(děng)一系列(liè)外部(bù)机构股东。截至上(shàng)市前，大基(jī)金二期、广发信德以及(jí)金沙江创投为(wèi)持股达5％以上的外部机构股东，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得一提的是(shì)，与(yǔ)慧智(zhì)微产品(pǐn)结(jié)构(gòu)相似的唯捷创芯，上(shàng)市首日也走出(chū)了破发的行(xíng)情(qíng)，该(gāi)公(gōng)司股价于去年(nián)下半年触底回升，但截至今日收盘股价仍略(lüè)低于发行价(jià)。

　　二级市场遇(yù)冷背后(hòu)，是射频领域正面临变局。目前(qián)，正射(shè)频需求(qiú)走向(xiàng)疲软(ruǎn)。Yole数据显示，由于智能手机增速放缓以及5G普及潜力有(yǒu)限(xiàn)等因素影响，预计到2028年射频前端市场年复合增长(zhǎng)率(lǜ)约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片(piàn)巨头，近年来也在响应市场变化谋求射(shè)频芯片(piàn)业务以外(wài)的转型(xíng)。

　　《科(kē)创板日报》记者注意到，当前，射频领域仍(réng)有飞骧科技(jì)、康希通信等公(gōng)司正排(pái)队IPO。

　　▌引(yǐn)入大基金(jīn)二期(qī)等多个知名资方(fāng)

　　公开资料显示(shì)，慧智微成立于2011年，主营业务为射(shè)频前(qián)端(duān)芯(xīn)片及模(mó)组(zǔ)的研发、设(shè)计和销售，下游应用领(lǐng)域主要(yào)包括智能手机以及物联网，客户包(bāo)括(kuò)三星(xīng)、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技等(děng)移动(dòng)终端(duān)设备ODM厂商，以及(jí)移(yí)远通(tōng)信等(děng)无线(xiàn)通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现营业收入(rù)2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍处于亏损状态(tài)，净(jìng)亏损额分别(bié)为9619.15万(wàn)元、3.18亿(yì)元以及3.05亿(yì)元。

　　对(duì)于公司(sī)亏损持续(xù)的(de)原因，慧智微在招(zhāo)股文(wén)件中称，是由于持续进行高额研发投入；下游客(kè)户集中且具有产品(pǐn)验证周期，尚未(wèi)形成规(guī)模(mó)效(xiào)应(yīng)；市场竞争激烈，叠加下(xià)游去库(kù)存周(zhōu)期影响，公司(sī)产品(pǐn)毛利(lì)空间受挤压。

　　研发投入方面，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例(lì)分别(bié)为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司(sī)的综合毛(máo)利率分(fēn)别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于(yú)同行(xíng)业头部卓胜(shèng)微(wēi)50％左右(yòu)的毛利率(lǜ)水平(píng)，也不及和(hé)慧智微产品结构更接近的(de)唯捷创芯(xīn)，后者毛利率为30％上下。

　　在自(zì)身造血能(néng)力不足，但仍(réng)要抓紧(jǐn)扩(kuò)大规模的(de)情况下，慧(huì)智微开启(qǐ)了(le)对(duì)外(wài)融(róng)资(zī)之路。公(gōng)开信息显示，公司于2018年末开始进入(rù)融资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年(nián)，其在一年内(nèi)完成了(le)三(sān)轮融(róng)资，众多(duō)知(zhī)名资方(fāng)，包括大基金二(èr)期、元禾(hé)璞华、红(hóng)杉中国、IDG等也是在这一阶(jiē)段对慧(huì)智(zhì)微进(jìn)入了(le)慧智(zhì)微的股东(dōng)序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基(jī)金二期(qī)、广(guǎng)发信德(dé)以及金沙江(jiāng)创投为持股达5％以(yǐ)上(shàng)的外部机构(gòu)股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社创(chuàng)投通(tōng)-执中数据显示(shì)，从(cóng)当前(qián)的(de)股价情迪卡侬属于什么档次，迪卡侬哪个国家的牌子况看，大基金二期(qī)在投资(zī)慧智微的近两年(nián)时间里，实现了(le)近2.5倍的账(zhàng)面回报(bào)，而较大(dà)基金(jīn)二(èr)期晚3个月进入、并在后一(yī)轮持续加(jiā)注的红(hóng)杉中国，平均持股成本(běn)增(zēng)至13.78元/股，当前实(shí)现账(zhàng)面回报1.38倍。

　　▌射频(pín)芯片领域面临变局(jú)

　　慧智微(wēi)招股书显示，公(gōng)司目(mù)前有(yǒu)超(chāo)过接近67％的收入来自(zì)于手机领(lǐng)域(yù)。当前，智能手机出货量的(de)大(dà)幅下(xià)降，已经对慧(huì)智微(wēi)的(de)业绩造成了冲击，而(ér)市场对智能手机(jī)未来增速持续放缓的(de)预期，也让资(zī)本市场对(duì)包括(kuò)慧智微在内的射频(pín)芯片厂商做出(chū)了重新思(sī)考。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年(nián)射频前端的市场为190亿美元以上(shàng)，2022年由于手机市场的下滑(huá)，射(shè)频前(qián)端市(shì)场规模与2021年的市场相差(chà)无几。而接下来，由于智能(néng)手机的温和增长以及5G普及的(de)潜力有限，预计到2028年射频前端的市(shì)场年复合增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与(yǔ)慧智(zhì)微有着相(xiāng)似产品结构，同样在IPO前获豪华股东突击(jī)入(rù)股的射频龙(lóng)头唯捷创芯，在(zài)去年4月(yuè)科创板上(shàng)市时，也遭遇(yù)了(le)破发的行情，上市首(shǒu)日跌36％。尽(jǐn)管在去年10月跌至30元(yuán)每股的价(jià)格(gé)后止(zhǐ)跌(diē)回升，但截(jié)至(zhì)今(jīn)日收盘，唯捷创芯(xīn)股(gǔ)价仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近(jìn)几年，全球多(duō)家射频芯片领域的(de)巨(jù)头厂(chǎng)商都在(zài)谋求(qiú)转型，拓(tuò)展射(shè)频以(yǐ)外的(de)业务领域(yù)。以Qorvo为例，除了(le)原有的射频芯片外，其(qí)还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器(qì)件(jiàn)、MEMS等产品，下游触角延(yán)伸至汽车、物联网、电(diàn)源等领(lǐng)域。

　　国(guó)内方(fāng)面，射(shè)频领域正(zhèng)呈(chéng)现出(chū)一片红(hóng)海的竞(jìng)争格局，由(yóu)于入局(jú)者(zhě)众(zhòng)，且产品仍集中(zhōng)在中低端市场，各射频(pín)芯片厂商只能再卷(juǎn)价格，进一步压(yā)低了(le)自身的利(lì)润空间。

　　射频厂商三伍微电子创始人钟林此前曾(céng)表示，国产射频前(qián)端芯片杀价(jià)已经无(wú)底线(xiàn)，而预(yù)计未(wèi)来每个射频(pín)细分(fēn)赛道还会(huì)有更多(duō)竞争者(zhě)进入，往后三(sān)年(nián)射频芯片(piàn)厂商将面临更大(dà)的生存和竞争压力。迪卡侬属于什么档次，迪卡侬哪个国家的牌子

　　目前，一级市场对射频芯片厂商(shāng)的关注亦有所下(xià)降，截至(zhì)目(mù)前，今(jīn)年(nián)共有9家射频芯片厂商(shāng)宣布完成(chéng)融资(zī)，而在2021年(nián)上半年(nián)，这个数据是近50家，且投(tóu)资机(jī)构涵(hán)盖了投资机构涵盖了中金资(zī)本、红杉(shān)资本中国、小米长江产业基(jī)金、深创投(tóu)等知名机构。

　　当前(qián)，射频领域(yù)仍有飞骧科技、康希通信等(děng)公(gōng)司正排队IPO。

　　慧(huì)智(zhì)微在招股书中(zhōng)表(biǎo)示，本(běn)次(cì)IPO募得资金(jīn)将用于芯片测设(shè)中(zhōng)心(xīn)建设、总部基地及上(shàng)海和广(guǎng)州研发中心建设(shè)以及补充(chōng)流动资金。具体战略(lüè)规划方(fāng)面，其表示将巩固(gù)在5G射频(pín)前(qián)端领域(yù)取得的市场地(dì)位，增加头部客户(hù)的市(shì)场(chǎng)份额(é)；技术上(shàng)跟进射频前端技(jì)术迭代，优化可(kě)重构技术(shù)框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应(yīng)用；产品(pǐn)上加大对上游滤(lǜ)波器、多工器的(de)产业链布(bù)局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高门(mén)槛的产品系列(liè)。

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