5月23日(rì)，日本经济产业省(shěng)宣(xuān)布修正了所谓强化高性(xìng)能半导(dǎo)体制造装置出口管制措施的省(shěng)令，并(bìng)明确将于7月23日实施(shī)。日本此举定会(huì)对自身(shēn)经济、科技发(fā)展和国际形象造成反噬(shì)效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣(chén)西村(cūn)康稔曾在(zài)公(gōng)布规则方案时称“我们的(de)出口限(xiàn)制并不针对(duì)某一特定(dìng)国家”，但(dàn)这种“此(cǐ)地无银三百两”的说法显然(rán)没(méi)有(yǒu)说服力。

　　事(shì)实上，日本(běn)政府限制高性(xìng)能半导体设备出口(kǒu)指向明确，意图清晰(xī)。从(cóng)去年10月份开始，美(měi)国就(jiù)对(duì)华实施了16纳米以(yǐ)下半导体设(shè)备出(chū)口管制措施(shī)，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等(děng)在半导体设备领域具有优势地位的国家紧(jǐn)跟其(qí)脚步，形成美日荷(hé)半导体遏华(huá)同盟，试图通过(guò)出口管制阻(zǔ)断中国在尖(jiān)端(duān)半导体领域的技术(shù)发(fā)展进程。日本此次(cì)也正是(shì)顺应美国政(zhèng)府(fǔ)要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气(qì)，将经贸(mào)和科(kē)技问题政(zhèng)治化(huà)、工具化、武器化(huà)，强行(xíng)割(gē)裂半(bàn)导体全(quán)球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华(huá)遏制打(dǎ)压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日(rì)本(běn)政府(fǔ)显然在随美遏华上底气不足。一方(fāng)面(miàn)，日本(běn)政府难以承(chéng)受正面对抗中国的后果。多(duō)家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然此(cǐ)次(cì)管制措施未(wèi)点(diǎn)名中国，但一定会引发中国(guó)的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日(rì)的(de)答记者问(wèn)中已(yǐ)经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日(rì)中(zhōng)国关键基(jī)础设(shè)施停购美光科(kē)技产(chǎn)品(pǐn)，也足以证(zhèng)明中国在半导体反(fǎn)制方面的工具储备(bèi)十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随美起舞只会(huì)损害本国经济利益(yì)。在限制出口(kǒu)规则实施后，日(rì)本东京电子、尼康等(dě3尺是多少厘米，3尺3是多少厘米ng)十几家企(qǐ)业的经营将受到直接(jiē)影响。而自美国去年(nián)10月实施对华出口管制以(yǐ)来，日本半导体企业整体对华出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公布(bù)后，多家日半(bàn)导体企业股(gǔ)价下跌。对华出口管制(zhì)造成的不安(ān)全感，将迫使日半(bàn)导体企(qǐ)业调整长(zhǎng)期(qī)经营战略(lüè)，为(wèi)日本半导体产业(yè)的未来发展增添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来，中日两国在半导(dǎo)体领域分工明(míng)确，合作紧密，为世(shì)界半导(dǎo)体(tǐ)产业(yè)发展和国际(jì)市(shì)场稳定(dìng)作出了(le)突出贡献。然而(ér)，为配(pèi)合(hé)美(měi)遏华举措，日本(běn)政府近(jìn)年来不惜(xī)挥舞经济安(ān)保大棒3尺是多少厘米，3尺3是多少厘米实(shí)施“无差别攻(gōng)击”，这既打(dǎ)伤了中日半导体(tǐ)等经贸(mào)科技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业(yè)的发展(zhǎn)信心(xīn)和前景。希望日(rì)本政府尽快修正错误，回(huí)到中(zhōng)日(rì)合作共赢的正轨。

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