券(quàn)商研报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术的(de)快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了(le)导热材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有(yǒu)合(hé)成石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的(de)数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在物理(lǐ)距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信息传输(shū)速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求与日俱(jù)增，导热(rè)材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业(yè)进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机(jī)柜功(gōng)率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架(jià)数(shù)的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于热管理的(de)要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带(dài)来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子(zi)在(zài)实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券(筑梦未来是什么意思，锦时筑梦是什么意思quàn)表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热(rè)材(cái)料使用(yòng)领域更加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据(jù)中心等(děng)领(lǐng)域(yù)运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原(yuán)材(cái)料(liào)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要(yào)集(jí)中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料(liào)及布料等。下(xià)游方面，导热材料通(tōng)常需要与一(yī)些器件结合(hé)，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于(yú)消费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动力(lì)电(diàn)池(chí)等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在(zài)终端(duān)的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新筑梦未来是什么意思，锦时筑梦是什么意思(xīn)材(cái)、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的(de)公司(sī)德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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