券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域对(duì)算力的(de)需求(qiú)不断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的(de)发展也带(dài)动了导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要(yào)用(yòng)作提升导(dǎo)热(rè)能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推出(chū)带(dài)动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不(bù)断増(zēng)大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的(de)《中国数据(jù)中心能耗(hào)现(xiàn)状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越来(lái)越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

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　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为(wèi)导热材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材料(liào)使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料(liào)、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下(xià)游终(zhōng)端用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的(de)成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领域有布局(jú)的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有布局的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠(dié)加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注(zhù)两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道(dào)领域，建议关注具(jù)有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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