5月(yuè)23日，日本经(jīng)济产业省宣布修正了(le)所谓(wèi)强化(huà)高性能半导体制造装置出口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日(rì)本此举(jǔ)定(dìng)会对自身(shēn)经济、科技发(fā)展(zhǎn)和国际形象造成反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经(jīng)济(jì)产业大(dà)臣西村康稔曾在(zài)公(gōng)布(bù)规则方(fāng)案时(shí)称“我(wǒ)们的出(chū)口限制并不针对某(mǒu)一特定国(guó)家”，但(dàn)这种“此地无银三百(bǎi)两”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日(rì)本政府(fǔ)限制高性能半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备出口指向明确，意图(tú)清晰。从去年10月(yuè)份开(kāi)始(shǐ)，美(měi)国就对(duì)华实施了16纳米以下半导(dǎo)体设备出(chū)口管(guǎn)制措施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等(děng)在(zài)半导体设备(bèi)领(lǐng)域具有优势地位的国家(jiā)紧跟其脚步(bù)，形成美日荷(hé)半(bàn)导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半(bàn)导(dǎo)体领域的技术发展进程(chéng)。日本(běn)此次也正(zhèng)是顺应美国政府要求，强化对(duì)抗中国的(de)姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治(zhì)化、工具化(huà)、武器化，强行割裂(liè)半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大(dà)尖端半导体(tǐ)领域(yù)对华遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔的(de)解释来看，日本(běn)政府显然在(zài)随美遏华上底气不足(zú)。一方面，日本(běn)政府难以承受正面对(duì)抗中国(guó)的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次(cì)管制措施未点(diǎn)名中国，但一(yī)定会(huì)引(yǐn)发(fā)中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商(shāng)务(wù)部在(zài)5月23日的答记者问中(zhōng)已经明确，中(zhōng)方将(jiāng)保留采取措施的权利(lì)，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键基础设施停购美光科技产品，也足以证明中国在半(bàn)导(dǎo)体反制方面的工具储备十分(fēn)丰富(fù)。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行随美起舞只会(huì)损害本国经济(jì)利益。在限制出(chū)口(kǒu)规则(zé)实施后，日本东京电子、尼康等十(shí)几家企业的经营将(jiāng)受(shòu)到直接影(yǐng)响。而自美国去年10月实施(shī)对华出口管制以(yǐ)来，日本(běn)半导体企业整体对华出口额已呈下(xià)降趋势(s俩人与两人的区别用哪个合适，小俩口还是小两口hì)。5月23日(rì)修正案公布后(hòu)，多家日(rì)半(bàn)导体(tǐ)企业股价下跌。对华出口管制造成(chéng)的不安全感，将迫(pò)俩人与两人的区别用哪个合适，小俩口还是小两口使(shǐ)日半导(dǎo)体企业(yè)调整长(zhǎng)期(qī)经(jīng)营战(zhàn)略，为(wèi)日本(běn)半导体产业的未来发展增(zēng)添了极大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在半(bàn)导体领域(yù)分工明(míng)确，合作紧密，为世界半(bàn)导体产业发展和国际市场稳定作出(chū)了突出贡献(xiàn)。然而(ér)，为(wèi)配合(hé)美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安(ān)保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导(dǎo)体等经(jīng)贸科技(jì)领域合作的良好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企业的发展信心和前(qián)景(jǐng)。希(xī)望日本政府尽快修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

未经允许不得转载：IDC站长站，IDC站长，IDC资讯--IDC站长站 俩人与两人的区别用哪个合适，小俩口还是小两口