券商研报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不(bù)同的导热材料有不(bù)同(tóng)的特(tè)点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热材料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带动(dòng)算力需求放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多(duō)在(zài)物理距(jù)离短的(de)范(fàn)围(wéi)内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠(dié)，不(bù)断提(tí)高封装密度已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同(tóng)时(shí)，芯片和(hé)封装模(mó)组的热(rè)通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国(guó)信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大(dà)，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材料市场规模均(jūn)在下(xià)游(yóu)强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热(rè)器件、下游(yóu)终端用(yòng)户(hù)四(sì)个(gè)领域(yù)。具体(tǐ)来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)刚和别人做完回家能发现吗，刚和别人做完能从外表看出来吗色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料有布局的(de)上市(shì)公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技(jì)等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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