券商(shāng)研报近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快(kuài)速发(fā)展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了(le)导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料(liào)有不同的(de)特点和应用场景。目(mù)前(qián)广泛(fàn)应用的导热材料(liào)有合成(chéng)石墨(mò)材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和(hé)导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日发布的(de)研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的(de)全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得(dé)芯(xīn)片间的信(xìn)息传输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求与日(rì)俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会提升。根(gēn)据(jù)中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来(lái)越大(dà)，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实(shí)现智能化的同(tóng)时(shí)逐步(bù)向轻(qīng)薄(báo)化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模(mó)年均复合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈十五夜望月古诗意思是什么呢，十五夜望月 诗意思稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合(hé)，二次开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指出，由于(yú)导(dǎo)热材(cái)料在终端的中的(de)成本占比(bǐ)并不(bù)高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮演的角色非(fēi)常(cháng)重要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导热(rè)器件有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新增项目的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术(shù)和先发优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核(hé)心(xīn)技术，实现本(běn)土替代(dài)的(de)联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料(liào)我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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