券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速(sù)发展，提升(shēng)高性能导热材(cái)料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的(de)发展也带动(dòng)了导热材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的(de)导(dǎo)热材料有不同的特(tè)点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热材料有合(hé)成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材料主要用作(zuò)提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数(shù)的数(shù)量呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持(chí)续(xù)推出(chū)带动算力(lì)需(xū)求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成(chéng)度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速(sù)度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的(de)热通(tōng)量也不断増大(dà)，显著提高(gāo)导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提(tí)高散(sàn)热能(néng)力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动导热材料(liào)需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析(xī)师(shī)表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的(de)要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建0031是哪个国家的区号啊，00371是哪个国家的区号设(shè)会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多(duō)功(gōng)能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材(cái)料市(shì)场规模(mó)均在(zài)下游强劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉及(jí)的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材(cái)料通常需要(yào)与一些器(qì)件结合，二次(cì)开发形成导热(rè)器件并最终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器(qì)件有布局的上(shàng)市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目的(de)上市公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的(de)是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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