券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需(xū)家里可以养菊花吗吉利吗，菊花放家里是否不吉利求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代(dài)表的(de)先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足(zú)散热(rè)需求；下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材(cái)料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其(qí)中合成石(shí)墨类主要(yào)是(shì)用(yòng)于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的(de)研报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数(shù)的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带(dài)动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数(shù)据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最(zuì)为(wèi)紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动(dòng)数据(jù)中心产业(yè)进(jìn)一步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜(guì)功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师(shī)表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能(néng)化的同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提(tí)升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示(shì)，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及(jí)，导(dǎo)热(rè)材(cái)料使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数(shù)据(jù)中(zhōng)心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料(liào)市(shì)场规模年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产(chǎn)业链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集(jí)中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的(de)中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要(yào)，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替(tì)代(dài)的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材(cái)料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材料绝(jué)大部分(fēn)得(dé)依靠进(jìn)口(kǒu)。

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