集成电路的作用(yòng)是什么，集(jí)成(chéng)电路有什么(me)作用是集成电路的(de)作(zuò)用：减少(shǎo)元器件(jiàn)的使用的。

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集(jí)成电路的(de)作用是什么，集(jí)成(chéng)电(diàn)路有(yǒu)什么作用

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集(jí)成电路(lù)的诞生，小(xiǎo)规模的(威尔士首都是哪个城市 威尔士是哪个国家de)集成电(diàn)路使内容元(yuán)器件的数(shù)量(liàng)减少，在零散元器件上有了很大(dà)的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有(yǒu)效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到(dào)了一起，不(bù)仅减(jiǎn)少了(le)外电信(xìn)号(hào)的干扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加方(fāng)便应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)威尔士首都是哪个城市 威尔士是哪个国家功能对应一种电路(lù)，将一种功能集(jí)中(zhōng)成一(yī)个集成电路，如此一来，在(zài)以后应用中，要什么功能就可以应用相应的集成(chéng)电(diàn)路(lù)，从而(ér)大大(dà)方便了应(yīng)用。

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电(diàn)路（主要(yào)包括半导体(tǐ)装置，也包括被动(dòng)元件等）小型(xíng)化的方(fāng)式，并通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前(qián)述将电路制造在半导体(tǐ)芯片(piàn)表(biǎo)面上(shàng)的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导(dǎo)体设备和被(bèi)动(dòng)元件(jiàn)，集成到衬(chèn)底或线路板所构成的小型化威尔士首都是哪个城市 威尔士是哪个国家电路。

　　本(běn)文(wén)是(shì)关于单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即薄膜(mó)集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积(jī)小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠(kào)性高，性能(néng)好(hǎo)等优点，同时成本低，便于(yú)大规模生(shēng)产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视机、计算机等方(fāng)面(miàn)得到(dào)广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配(pèi)电(diàn)子设备，其装配密(mì)度(dù)比晶(jīng)体管可提高(gāo)几(jǐ)十倍至(zhì)几千倍，设备的(de)稳定(dìng)工作时间也可大大提高。

集成电(diàn)路的(de)作用是(shì)什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模(mó)的集成(chéng)电路使内(nèi)容元(yuán)器件的数量减少，在(zài)零散(sàn)元(yuán)器件上(shàng)有了很闷(mèn)键大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到(dào)有效(xiào)提高。

　　将元器件都(dōu)集(jí)合到了(le)一起，不仅(jǐn)减少了(le)外电信号的(de)干(gàn)扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很大的(de)提升，提(tí)高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对应一种电路，将一种功能集(jí)中成一个集(jí)成电(diàn)路(lù)，如此一来，在以后应用中，要什(shén)么功能就可以应用相应的(de)集(jí)成电(diàn)路，从而(ér)大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路(lù)（主要包括半导(dǎo)体装置，也(yě)包括(kuò)被动元(yuán)件(jiàn)等）小型化的方式，并(bìng)通常制造(zào)在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路(lù)制造在半导体芯片表面上的集成电路又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立(lì)半导体设(shè)备和被(bèi)动元件(jiàn)，集成(chéng)到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)袜亮所(suǒ)构成的小型化电(diàn)路(lù)。

　　本文(wén)是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量(liàng)轻(qīng)，引出线(xiàn)和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好等优(yōu)点(diǎn)，同时(shí)成本低，便(biàn)于大规模(mó)生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在工(gōng)、民用电(diàn)子(zi)设备(bèi)如(rú)收(shōu)录机、电视机、计算机(jī)等(děng)方面得到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配(pèi)蚂(mǎ)好巧电子设备(bèi)，其装(zhuāng)配密(mì)度(dù)比晶(jīng)体管可提高(gāo)几十(shí)倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设(shè)备的稳定工作时间也可大大提高。

　　参考资(zī)料来(lái)源(yuán)：百(bǎi)度百(bǎi)科－集成电路

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