券商(shāng)研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术(shù)的快速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热(rè)材(cái)料需(xū)求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热(rè)材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热(rè)材(cái)料(liào)有不同的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和导(dǎo)热(rè)作用。

刽子手，刽子手念gui还是念kuai读音"http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/b4d6aa455f6e56ee0de174802ce7f372.png" alt="AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)！导热材料产业链(liàn)上市公(gōng)司一览(lǎn)">

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求(qiú)提(tí)升(shēng)，导热材(cái)料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需(xū)求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息(xī)传输速(sù)度(dù)足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动导热材料需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带(dài)动导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)规模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四(刽子手，刽子手念gui还是念kuai读音sì)个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些器(qì)件结合，二次(cì)开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力(lì)电池等(děng)领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看(kàn)，在(zài)石墨领域有布局(jú)的(de)上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导(dǎo)热器(qì)件有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有(yǒu)新(xīn)增项(xiàng)目(mù)的(de)上市公司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材(cái)料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道(dào)领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势(shì)的公司(sī)德邦科技(jì)、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目(mù)前(qián)散热(rè)材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心(xīn)技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人(rén)士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热(rè)材料(liào)发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核(hé)心(xīn)原材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进口。

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