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对角线相等的四边形是什么四边形,对角线相等的平行四边形是什么 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射(shè)频芯片领域面临(lín)变局,下(xià)游市场增(zēng)速放缓(huǎn)叠加进入(rù)竞争(zhēng)红海,海外(wài)巨头已开始(shǐ)寻求业务转型。

  今日,射频芯片(piàn)厂商慧智微正式在科创(chuàng)板上市(shì)。公司股价开盘破发,跌9.75%。截(jié)至收盘,慧(huì)智微(wēi)报(bào)19.05元/股,较发行价跌(diē)去8.94%,目前总市值为85.2亿元。

  IPO前,慧智微在一级市场受到资本热捧。据公司(sī)上市文件,慧智微于2018年末开(kāi)始进(jìn)入融(róng)资(zī)快车道,先后引入了华兴资本、元禾璞华、大基(jī)金(jīn)二(èr)期、红杉中(zhōng)国、IDG资本、光(guāng)速中(zhōng)国以及金(jīn)沙江(jiāng)创投(tóu)等一系列外部机(jī)构股东。截至上(shàng)市前(qián),大基金二(èr)期、广发信(xìn)德以及金(jīn)沙江创投为(wèi)持(chí)股达5%以(yǐ)上的外(wài)部机(jī)构股(gǔ)东(dōng),持股比例分别为6.54%、6.47%以(yǐ)及5.65%。

  值得一(yī)提的是(shì),与(yǔ)慧智微产品结(jié)构相似的唯捷创芯,上市首日也走出了破发(fā)的行(xíng)情,该公司股(gǔ)价于去年下半年触底回升(shēng),但(dàn)截至今(jīn)日收(shōu)盘股价仍略低于发行价。

  二级(jí)市场遇(yù)冷(lěng)背后,是射频(pín)领域正面临(lín)变局。目前(qián),正射频需(xū)求(qiú)走向(xiàng)疲(pí)软。Yole数据显示,由(yóu)于(yú)智能手机增速(sù)放缓以及5G普(pǔ)及潜力(lì)有限等因素影响(xiǎng),预计到2028年射频前(qián)端市场年复合增长率约为5.8%。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头,近(jìn)年(nián)来也在响应市场变化谋求射(shè)频芯片(piàn)业(yè)务以外的转(zhuǎn)型。

  《科创板日报》记者注意到,当对角线相等的四边形是什么四边形,对角线相等的平行四边形是什么前,射频领域仍(réng)有飞骧科技、康希通(tōng)信(xìn)等公司正排(pái)队IPO。

  引入大基金二期等多个知名(míng)资方

  公开资料(liào)显示,慧(huì)智微成立于2011年,主营业务为射频(pín)前端芯片(piàn)及模(mó)组(zǔ)的研发、设计和销售,下游应用领域主要包(bāo)括智能(néng)手机以及物联网,客(kè)户包(bāo)括三星、OPPO等智能手机品牌(pái),闻泰(tài)科技等移动终端设备(bèi)ODM厂商,以及移远通(tōng)信(xìn)等无线(xiàn)通(tōng)信(xìn)模组(zǔ)厂商(shāng)。

  据招股(gǔ)书(shū),2020-2022年(niá对角线相等的四边形是什么四边形,对角线相等的平行四边形是什么n),公司分别实现营业收入2.07亿元、5.14亿(yì)元以及(jí)3.57亿元;公司当前仍处于亏(kuī)损状态,净亏损额分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

  对(duì)于公司亏损持续(xù)的原因,慧智微在招股文件(jiàn)中称,是(shì)由于持续进行高额(é)研发投入;下(xià)游客户集中且具有产品(pǐn)验证周(zhōu)期,尚未形成规模效应;市场竞争(zhēng)激烈,叠加下游去(qù)库存(cún)周期(qī)影(yǐng)响(xiǎng),公司(sī)产品毛利(lì)空(kōng)间受挤(jǐ)压。

  研发投入方面,近三年(nián)的总额分别为(wèi)7588.54万元(yuán)、1.16亿元(yuán)以(yǐ)及(jí)1.85亿元,占营收比例分别为(wèi)36.61%、22.48%以(yǐ)及51.93%。

  毛(máo)利(lì)方面,近三年公司的综合(hé)毛(máo)利(lì)率分别(bié)为(wèi)6.69%、16.19以及17.97%,远低于同(tóng)行业头部卓胜微(wēi)50%左右的(de)毛利率水平,也(yě)不(bù)及和(hé)慧智(zhì)微产品结构更接近的唯捷创芯,后者毛利率为30%上下。

  在自身造血能力不足,但(dàn)仍要抓紧扩大规模的情况下,慧智微开启(qǐ)了对外融资之路。公(gōng)开信息显(xiǎn)示,公司于(yú)2018年末开始进入融资快车道(dào),尤(yóu)其是(shì)冲刺IPO前的2021年,其在一年(nián)内完成了三轮融资,众多知名资方,包括大基金二期、元(yuán)禾(hé)璞华(huá)、红(hóng)杉(shān)中国(guó)、IDG等也(yě)是在(zài)这一阶(jiē)段(duàn)对慧智微进入了(le)慧智微的股东序列(liè)。

  据招股书,截(jié)至IPO前,大基(jī)金二期、广发信德以(yǐ)及(jí)金沙江创投(tóu)为持股达5%以上的外部机构股东,持(chí)股比(bǐ)例分别为6.54%、6.47%以(yǐ)及5.65%。

  财(cái)联社创投通-执(zhí)中数据显示,从当前的股价(jià)情(qíng)况(kuàng)看,大基金(jīn)二期在(zài)投资慧智微(wēi)的(de)近两年时间里,实(shí)现了近2.5倍的账面回报,而较大(dà)基金二期晚3个(gè)月进入、并在后一轮(lún)持续加注(zhù)的红杉(shān)中国,平均持股成本增至13.78元/股(gǔ),当(dāng)前实现(xiàn)账面回(huí)报1.38倍。

  射频(pín)芯(xīn)片领域面临变局

  慧智微招股书显(xiǎn)示,公(gōng)司目前有(yǒu)超过接近67%的(de)收入来(lái)自于手(shǒu)机(jī)领域。当前,智能手机出(chū)货量的(de)大幅(fú)下(xià)降,已经(jīng)对慧智微的业绩造成了冲击,而市场对智(zhì)能手机未来增速持续放缓的预期,也(yě)让资本市场对(duì)包(bāo)括(kuò)慧智微在内的射频芯片厂商(shāng)做(zuò)出了(le)重新(xīn)思(sī)考。

  根据(jù)Yole的(de)数据(jù),2021年(nián)射频(pín)前端的市场为190亿美元以(yǐ)上,2022年(nián)由于手机市场的下(xià)滑,射频前(qián)端市场规模(mó)与2021年的(de)市(shì)场相差(chà)无几(jǐ)。而(ér)接(jiē)下来,由于智能手机的温(wēn)和增(zēng)长以及5G普及的潜力有限,预计(jì)到(dào)2028年射频前端的(de)市场年复合(hé)增长(zhǎng)率约为5.8%,将达到269亿美元。

  与(yǔ)慧智微有着(zhe)相似产品结构,同(tóng)样在IPO前(qián)获豪华股东突击入股(gǔ)的射频(pín)龙头(tóu)唯捷创芯,在去年4月科创板上市时(shí),也遭遇了破发的(de)行情(qíng),上市首日跌36%。尽管在(zài)去年10月跌(diē)至(zhì)30元每股的价格后止跌(diē)回升,但截至今日收盘,唯(wéi)捷(jié)创芯(xīn)股价仍(réng)低于66.6元(yuán)/股(gǔ)的发(fā)行价,报61.19元/股。

  近(jìn)几年,全球(qiú)多家射频芯片领域的巨头(tóu)厂商都(dōu)在谋求转型(xíng),拓展射频以外的业务领域。以(yǐ)Qorvo为例,除了原有的(de)射频芯片外,其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn),下(xià)游(yóu)触角延伸至(zhì)汽车、物联(lián)网(wǎng)、电源等(děng)领域。

  国内(nèi)方面,射频领域正呈现出一片(piàn)红海的竞(jìng)争格局,由(yóu)于入局(jú)者众,且产品仍集中(zhōng)在(zài)中低(dī)端(duān)市场(chǎng),各射频(pín)芯片(piàn)厂商只能再卷价格(gé),进一步压低了(le)自身的利润空间。

  射(shè)频厂商三伍微电子(zi)创始人钟林此前(qián)曾表示(shì),国产射频(pín)前端芯片杀价已经(jīng)无(wú)底(dǐ)线,而预计未来每(měi)个射频细分赛道还会有(yǒu)更多竞(jìng)争者(zhě)进(jìn)入,往后三(sān)年射(shè)频(pín)芯片厂商将面临更大的生存(cún)和(hé)竞争压力。

  目前,一级市场对射(shè)频芯(xīn)片厂商的关注亦有所下降,截至目前,今年共有9家(jiā)射频芯片厂商宣布完成(chéng)融(róng)资,而在2021年(nián)上半年(nián),这个数据是近50家,且投资机构涵盖了投资机(jī)构(gòu)涵盖了中金资本、红杉资本中国、小(xiǎo)米长江产(chǎn)业基金、深创投等知名机构。

  当前,射频领域(yù)仍(réng)有飞骧科技(jì)、康希通信(xìn)等公司正排(pái)队(duì)IPO。

  慧(huì)智微在(zài)招股书中表示(shì),本次IPO募得(dé)资金(jīn)将用(yòng)于芯片(piàn)测(cè)设中心建设、总部(bù)基地(dì)及上海和广州研发中心建(jiàn)设(shè)以及(jí)补充流(liú)动资金。具体战略规划(huà)方面,其表示将巩固在5G射频前端领域取得的(de)市(shì)场地位(wèi),增加头部客(kè)户的市场份额;技(jì)术上跟进射频(pín)前端(duān)技术迭代,优(yōu)化可重构(gòu)技术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用;产(chǎn)品上加大对(duì)上(shàng)游滤波器、多工器的产业链(liàn)布局(jú),拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门(mén)槛的产品系(xì)列。

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