申万一级的(de)半导体(tǐ)行业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二级(jí)子(zi)行业，其(qí)中市值权(quán)重最大的是半导体行业，该行业涵盖132家上市公(gōng)司。作为(wèi)国家芯片(piàn)战(zhàn)略发展的(de)重学跆拳道考级国家认可吗知乎，学跆拳道考级国家认可吗女生点(diǎn)领域，半(bàn)导体行业具备研发技术壁(bì)垒(lěi)、产(chǎn)品国产(chǎn)替代化、未来前景广阔等特点(diǎn)，也因此(cǐ)成为A股市场有影(yǐng)响力(lì)的(de)科技板块。截至5月10日(rì)，半(bàn)导体行业总市值达到3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦尔股份等(děng)5家企业市(shì)值(zhí)在(zài)1000亿元以上，行业(yè)沪深300企(qǐ)业数量达到16家，无论是头部千亿企业(yè)数量(liàng)还是沪(hù)深(shēn)300企业数量，均位居(jū)科(kē)技类(lèi)行业(yè)前列。

　　金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研究院发现(xiàn)，半导体行业自2018年以来(lái)经过4年(nián)快速发展，市场规模不断扩大，毛(máo)利率稳步(bù)提(tí)升，自主研发的环境(jìng)下，上(shàng)市公(gōng)司科技(jì)含量越(yuè)来越高。但与(yǔ)此同时，多数(shù)上市公司业绩高光时(shí)刻(kè)在2021年，行(xíng)业面(miàn)临短(duǎn)期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子(zi)等因素(sù)制约，2022年多数上市公司(sī)业(yè)绩(jì)增(zēng)速放(fàng)缓，毛(máo)利率下滑，伴随库存风险加(jiā)大。

　　行业营收规模创新(xīn)高，三方(fāng)面因素致前5企业市占率下滑

　　半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)的132家公司，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元，复合增长率为22.18％。其(qí)中(zhōng)，2022年营(yíng)收(shōu)同比增(zēng)长(zhǎng)12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业务(wù)为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成的(de)闻泰科(kē)技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳步增长，但半导体行业(yè)上市公司(sī)的(de)营收(shōu)集(jí)中度却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排名前(qián)5的企业，2018年长电科技(jì)、中芯国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿元(yuán)，占行业营收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收入居前5的(de)企业

　　制表：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营(yíng)收(shōu)占(zhàn)比下滑，或主(zhǔ)要(yào)由(yóu)三方面因(yīn)素(sù)导致。一是如韦尔股(gǔ)份(fèn)、闻(wén)泰科技(jì)等(děng)头部企业营收增速放缓(huǎn)，低于行(xíng)业平(píng)均增(zēng)速(sù)。二(èr)是(shì)江波龙(lóng)、格科微(wēi)、海光信息等(děng)营收(shōu)体量(liàng)居(jū)前(qián)的企业不断上市，并在(zài)资(zī)本助力之下(xià)营收快(kuài)速(sù)增长。三是当(dāng)半导体行(xíng)业处于国产替代化、自主(zhǔ)研发背景(jǐng)下的高成(chéng)长(zhǎng)阶段时(shí)，整(zhěng)个市场欣(xīn)欣(xīn)向(xiàng)荣，企业营收高速增长，使得(dé)集中度分散。

　　行业归母净利润(rùn)下滑13.67％，利润正增(zēng)长企(qǐ)业占(zhàn)比不足五成

　　相比(bǐ)营收(shōu)，半导体(tǐ)行业(yè)的(de)归母净利润增(zēng)速更快，从(cóng)2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的(de)657.87亿(yì)元，达(dá)到14倍。但受(s学跆拳道考级国家认可吗知乎，学跆拳道考级国家认可吗女生hòu)到电子产(chǎn)品全球销量增速(sù)放缓、芯片库(kù)存高(gāo)位等(děng)因素(sù)影响，2022年行业整体(tǐ)净(jìng)利润567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体(tǐ)公司来看，归母净利润正增长企业达到(dào)63家(jiā)，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企(qǐ)业净利润腰(yāo)斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之(zhī)间）。同时(shí)，也有(yǒu)18家(jiā)企业净利润(rùn)增速在(zài)100％以上(shàng)，12家企业增速(sù)在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润(rùn)增速区(qū)间(jiān)

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优异的(de)企(qǐ)业来看(kàn)，芯原股份(fèn)涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵(zhèn)，受(shòu)益于(yú)先进的芯片(piàn)定(dìng)制技术、丰(fēng)富(fù)的IP储备以及强大的设(shè)计能(néng)力(lì)，公司得到了相关客(kè)户的广泛认(rèn)可(kě)。去年(nián)芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位列半(bàn)导体行业之首，公司(sī)利(lì)润(rùn)从0.13亿(yì)元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿元(yuán)。

　　芯(xīn)原股(gǔ)份2022年净利润体量(liàng)排名行业(yè)第(dì)92名，其(qí)较快增速与低基(jī)数(shù)效应(yīng)有关。考虑利(lì)润基数，北方华创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量(liàng)下增速(sù)最快的半导体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增(zēng)速居前(qián)的(de)10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　存(cún)货周转率下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对半(bàn)导体行业经营风(fēng)险分析时，发现存(cún)货周转率反映了分立器件、半导(dǎo)体设备等相(xiāng)关产品的周(zhōu)转情况，存(cún)货周(zhōu)转率下滑，意(yì)味产品流通速度变慢，影响企(qǐ)业现金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周转率中位数(shù)分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行(xíng)趋势，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值得注意的是，存(cún)货周转率这(zhè)一经营风险(xiǎn)指标反映行业是否面临库存风险，是否出现供过于求的局面，进(jìn)而对股价表现有参考意义。行业整体而言(yán)，2021年存货周转率中(zhōng)位数(shù)与2020年基(jī)本持平(píng)，该年半导体(tǐ)指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率(lǜ)中位数和(hé)行业指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行(xíng)业存(cún)货周转率同(tóng)比增长的13家企业，较(jiào)2021年(nián)平均同比增(zēng)长29.84％，该(gāi)年(nián)这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下(xià)滑的(de)116家企业，较2021年平均同比下(xià)滑(huá)105.67％，该年(nián)这些个股(gǔ)平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明存货(huò)质量下滑的企业，股价表(biǎo)现也往往更不理(lǐ)想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中上位置的企业(yè)，2022年存货周转率均为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低(dī)于行业(yè)中位水平。而股(gǔ)价上(shàng)，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表现较差的10大(dà)企业(yè)

　　制表：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　行业整体毛(máo)利率稳步提(tí)升，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公(gōng)司整体毛利率呈现抬升(shēng)态势，毛利率中位(wèi)数(shù)从(cóng)32.90％提升(shēng)至2021年的(de)40.46％，与产业技术迭代升(shēng)级(jí)、自主研(yán)发等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年(nián)整(zhěng)体毛利率中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑(huá)超过2个百分点，与(yǔ)上游(yóu)硅(guī)料等原材(cái)料价格上涨(zhǎng)、电(diàn)子消费品需求放缓至部(bù)分芯(xīn)片元件(jiàn)降价销售等因(yīn)素有(yǒu)关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达(dá)到27家(jiā)，其(qí)中富满微(wēi)2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点(diǎn)，公(gōng)司在年报(bào)中也说明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛(máo)利(lì)率在60％以上，目前行业最高(gāo)的臻镭科技(jì)达到87.88％，毛(máo)利(lì)率居(jū)前(qián)且公司经营体量较大(dà)的公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　超半数(shù)企业研(yán)发费用增长(zhǎng)四成(chéng)，研(yán)发占(zhàn)比不(bù)断(duàn)提升

　　在国外芯(xīn)片市场卡脖(bó)子、国内自主研发上行趋势的背景下，国内半导体企业需(xū)要不断通过研(yán)发投入，增加企业(yè)竞争力，进(jìn)而对长久(jiǔ)业绩改观(guān)带来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年半导体行业(yè)累计研发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年(nián)增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高。具(jù)体公司而言，2022年132家企业(yè)研发费用(yòng)中(zhōng)位(wèi)数为(wèi)1.62亿元，2021年同期(qī)为(wèi)1.12亿元，这一数(shù)据表明2022年半数企(qǐ)业研发(fā)费用同(tóng)比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企(qǐ)业(yè)2022年研(yán)发费(fèi)用同比增长(zhǎng)，32家企业(yè)增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞(ruì)等4家企业研发费(fèi)用同(tóng)比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯(xīn)国际(jì)、闻泰科技和海光(guāng)信息，2022年(nián)研(yán)发(fā)费用增长(zhǎng)在6亿元以上居前(qián)。综合(hé)研发(fā)费用增长率(lǜ)和增(zēng)长(zhǎng)金额(é)，海光信(xìn)息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业(yè)比较突出(chū)。

　　其中(zhōng)，紫(zǐ)光(guāng)国微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司去(qù)年推出了(le)国内首款支持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集(jí)成电路产品进入C919大型客机供应链(liàn)，“年(nián)产2亿件(jiàn)5G通信(xìn)网(wǎng)络设备(bèi)用石(shí)英谐振器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重(zhòng)来看，2021年半导体行(xíng)业的中位(wèi)数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业研(yán)发意愿增(zēng)强，重视资金投(tóu)入。研发费用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业(yè)不仅连续3年研发费用占比(bǐ)在10％以上，2022年研发费用还在(zài)3亿元以上，可谓既(jì)有研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连(lián)续三年研(yán)发费(fèi)用占比居行业(yè)前3,2022年(nián)研发费(fèi)用占比达到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元(yuán)。目前(qián)公司思元(yuán)370芯片及加速(sù)卡在众(zhòng)多行业领域中的头部公司实现了批量销(xiāo)售或(huò)达成(chéng)合(hé)作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比(bǐ)居前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

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