券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需(xū)求不(bù)断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发展也(yě)带动(dòng)了导(dǎo)热(rè)材破晓是什么意思 破晓和拂晓分别是几点(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有合成石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是(shì)用于(yú)均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需(xū)求(qiú)提升，导热(rè)材料需求(qiú)有(yǒu)望放(fàng)量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型(xíng)的持(chí)续推出带动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理距离(lí)短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输(shū)速度(dù)足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装模(mó)组的(de)热通(tōng)量也(yě)不断増大(dà)，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与日(rì)俱增，导热(rè)材(cái)料需求(qiú)会(huì)提升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数(shù)据(jù)中心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的(de)要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新(xī破晓是什么意思 破晓和拂晓分别是几点n)增量。此外，消费(fèi)电子(zi)在实(shí)现智能(néng)化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化、高破晓是什么意思 破晓和拂晓分别是几点性能(néng)和(hé)多(duō)功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及(jí)，导热材(cái)料使用领域(yù)更加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热(rè)材料市场规(guī)模(mó)年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材(cái)料(liào)市(shì)场规(guī)模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为(wèi)原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要(yào)与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的(de)成(chéng)本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演(yǎn)的(de)角色非常(cháng)重要(yào)，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的(de)上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为(wèi)德(dé)邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本(běn)土(tǔ)替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝(jué)大(dà)部(bù)分(fēn)得(dé)依靠进口(kǒu)。

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