申万(wàn)一级的半导体行业涵盖消费电子、元件等6个二级子行业，其(qí)中市值权重(zhòng)最大的(de)是(shì)半导体(tǐ)行业，该行业涵盖132家上市公司。作(zuò)为国(guó)家芯片战略发展的(de)重点领域，半导体行业(yè)具备研发技术壁垒、产品国(guó)产替代化、未来前景广阔(kuò)等特点，也因(yīn)此(cǐ)成为A股市场(chǎng)有影响力的科技板块(kuài)。截(jié)至5月(yuè)10日，半导体行业总市(shì)值(zhí)达(dá)到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际(jì)、韦尔股份(fèn)等5家(jiā)企业市值在1000亿(yì)元以(yǐ)上，行(xíng)业沪深(shēn)300企(qǐ)业数量达到16家，无论是(shì)头(tóu)部(bù)千亿企业数量(liàng)还是(shì)沪(hù)深(shēn)300企业数量(liàng)，均位居科(kē)技类行业前列(liè)。

　　金融界上市公司(sī)研(yán)究院发现(xiàn)，半(bàn)导体行(xíng)业自2018年以来经过(guò)4年(nián)快速发展，市场规(guī)模(mó)不(bù)断扩大，毛利率稳步提(tí)升，自主研发的(de)环境(jìng)下，上(shàng)市公司科技含量越来越(yuè)高(gāo)。但与此同(tóng)时，多(duō)数上(shàng)市(shì)公司业(yè)绩高光时刻(kè)在2021年，行业(yè)面(miàn)临短期库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡(kǎ)脖(bó)子等(děng)因素制约，2022年多(duō)数上市公司业绩增速放(fàng)缓，毛利(lì)率下滑(huá)，伴(bàn)随库存风险(xiǎn)加(jiā)大。

　　行业营收规模创新(xīn)高，三方面因素致(zhì)前5企业市占率下滑

　　半导体行(xíng)业(yè)的132家公司，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元，复(fù)合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主营业务为半导体IDM、光学(xué)模(mó)组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科(kē)技，从2019至(zhì)2022年连续4年(nián)营收(shōu)居(jū)行业首位(wèi)，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步(bù)增长，但半导体(tǐ)行业上市公司的营收集中(zhōng)度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名前(qián)5的企业，2018年长电科技、中芯(xīn)国际5家企业(yè)实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营收(shōu)总(zǒng)值的46.99％，至2022年(nián)前5大(dà)企业营收占(zhàn)比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收入居前(qián)5的企业

　　制表(biǎo)：金融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　至(zhì)于(yú)前5半导体公(gōng)司营收占比下滑，或(huò)主要由三(sān)方面因素导致。一(yī)是如(rú)韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰科技等头(tóu)部企业营收(shōu)增速放缓(huǎn)乌蒙山在哪里属于哪个省，贵州乌蒙山在哪里，低于行业平(píng)均增速(sù)。二是江波龙(lóng)、格科微、海光(guāng)信息(xī)等营收体(tǐ)量(liàng)居前的企业(yè)不(bù)断上市(shì)，并在资(zī)本(běn)助力之下营(yíng)收快(kuài)速增(zēng)长(zhǎng)。三(sān)是(shì)当(dāng)半导(dǎo)体行业处于国产替代化、自(zì)主研发背景(jǐng)下(xià)的(de)高成长阶段(duàn)时，整个市场(chǎng)欣欣向荣，企业营收高速增长，使得集中(zhōng)度分散。

　　行业归母净利(lì)润(rùn)下滑(huá)13.67％，利润正增长企业占比(bǐ)不足五成

　　相比营收，半导体行(xíng)业的归母净利润增速(sù)更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子(zi)产品全(quán)球销量增(zēng)速放(fàng)缓、芯(xīn)片库存高位等因素影响，2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿(yì)元，同比下(xià)滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公司(sī)来看，归母净(jìng)利润(rùn)正增长企业(yè)达到63家(jiā)，占(zhàn)比为47.73％。12家(jiā)企业从(cóng)盈利转为(wèi)亏损(sǔn)，25家(jiā)企业(yè)净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利(lì)润(rùn)增速(sù)在100％以上(shàng)，12家企业增速(sù)在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业归(guī)母(mǔ)净利(lì)润增速区(qū)间

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异(yì)的企业来(lái)看，芯原(yuán)股(gǔ)份(fèn)涵盖芯片(piàn)设计、半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)IP授(shòu)权等业务矩(jǔ)阵，受益于(yú)先进的芯片定(dìng)制技术、丰富(fù)的IP储备以及强(qiáng)大(dà)的设计能力，公司得到(dào)了相(xiāng)关客(kè)户的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增(zēng)速位列(liè)半导(dǎo)体行业之首，公(gōng)司利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元(yuán)。

　　芯(xīn)原股(gǔ)份2022年净利(lì)润(rùn)体量排名行业第92名，其较快增速与低基数效应有关。考虑利(lì)润基数(shù)，北方华创归(guī)母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是(shì)10亿利润体(tǐ)量(liàng)下增速最快的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归(guī)母净利润增(zēng)速居前的(de)10大(dà)企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)表：金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　存货(huò)周转率(lǜ)下降35.79％，库存(cún)风险显(xiǎn)现

　　在对半(bàn)导体行(xíng)业经营风险分析时，发现存货周转(zhuǎn)率反映了分立器(qì)件(jiàn)、半导体设备等相关产品(pǐn)的周(zhōu)转情况，存货周转率下滑(huá)，意(yì)味产品流通速度变慢，影(yǐng)响企业现金流能力，对(duì)经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企业的(de)存(cún)货周转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值(zhí)得注(zhù)意的(de)是，存货(huò)周转率这一(yī)经营风险指(zhǐ)标反映行业是否面(miàn)临库存(cún)风险，是否出现供过于求的(de)局(jú)面(miàn)，进而对股价(jià)表现有参考意义。行(xíng)业整体而(ér)言，2021年存货周(zhōu)转率(lǜ)中(zhōng)位数与2020年基本(běn)持平(píng)，该年半(bàn)导体(tǐ)指(zhǐ)数上(shàng)涨38.52％。而(ér)2022年存(cún)货周转率(lǜ)中位数和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两(liǎng)者相关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体行业存货周转率同(tóng)比增(zēng)长的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该(gāi)年这些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而(ér)存(cún)货周转率同比下(xià)滑的116家企业(yè)，较2021年平均(jūn)同比(bǐ)下(xià)滑105.67％，该年这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说明存货质(zhì)量(liàng)下(xià)滑的企业，股(gǔ)价表现也(yě)往往更不(bù)理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯(xīn)微(wēi)、汇顶科技(jì)等营收、市值居(jū)中上位(wèi)置的(de)企(qǐ)业，2022年(nián)存货(huò)周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目(mù)前存货周转(zhuǎn)率均(jūn)低于行业中(zhōng)位(wèi)水(shuǐ)平。而股价上，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠(kào)前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表(biǎo)现较差的10大企业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　行(xíng)业(yè)整体毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升(shēng)，10家(jiā)企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体(tǐ)毛利(lì)率(lǜ)呈现抬升(shēng)态势，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭代升级、自主研发等(děng)有很(hěn)大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率(lǜ)中位数

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个百分点，与上(shàng)游硅料等原材料价格(gé)上涨、电子消费品需求放缓至部(bù)分(fēn)芯片元件降价销售(shòu)等因素(sù)有关。2022年半导体(tǐ)下滑(huá)5个百分(fēn)点以(yǐ)上企(qǐ)业达到(dào)27家(jiā)，其中富满微(wēi)2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点(diǎn)，公(gōng)司在年报中(zhōng)也说明(míng)了与(yǔ)这两方面原因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利率在60％以上(shàng)，目前行(xíng)业(yè)最高的臻镭科技(jì)达到87.88％，毛利率(lǜ)居前且(qiě)公司经(jīng)营体(tǐ)量(liàng)较大的公司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前(qián)的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财经

　　超半数企(qǐ)业研发费用增长四成(chéng)，研(yán)发占(zhàn)比不断提升(shēng)

　　在(zài)国(guó)外芯片市场卡脖子、国内自主研(yán)发(fā)上行趋势的背景下(xià)，国内半导体企业需(xū)要(yào)不断(duàn)通过研(yán)发(fā)投入，增加企业竞争力，进(jìn)而对长久(jiǔ)业绩(jì)改观(guān)带来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累(lèi)计(jì)研发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费(fèi)用再创(chuàng)新高。具体公司而言，2022年132家(jiā)企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这(zhè)一数据表明2022年半数(shù)企业研发费用同(tóng)比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其(qí)中，117家(jiā)（近(jìn)9成(chéng)）企(qǐ)业(yè)2022年(nián)研发费用(yòng)同比增(zēng)长，32家企业(yè)增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费用同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯国际、闻泰(tài)科(kē)技和(hé)海光(guāng)信息，2022年(nián)研(yán)发费用增长在(zài)6亿元以上居前。综合研发(fā)费用增长率和增长金(jīn)额，海光信息、紫光国微、思(sī)瑞浦等企业比较突出(chū)。

　　其(qí)中，紫(zǐ)光国微(wēi)2022年(nián)研发(fā)费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司(sī)去年推出(chū)了国内首款支(zhī)持双模(mó)联网的联(lián)通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路产品进入(rù)C919大型客机(jī)供应链，“年产2亿件5G通信网络设(shè)备用石英谐振器产业化”项(xiàng)目顺利(lì)验(yàn)收。

　　表4：2022年研(yán)发费(fèi)用居前的10大企业

乌蒙山在哪里属于哪个省，贵州乌蒙山在哪里c="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181711357.png">

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　从研(yán)发(fā)费用占营(yíng)收(shōu)比重来看，2021年半导体行业的中(zhōng)位数(shù)为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿(yuàn)增(zēng)强，重(zhòng)视(shì)资金投入。研发(fā)费用占比20％以上的企业达(dá)到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业(yè)不仅连续3年研发费(fèi)用占(zhàn)比在10％以上，2022年研发费用还在(zài)3亿元以上，可谓既有研发高占(zhàn)比又(yòu)有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续三年研发费(fèi)用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用(yòng)占比达到208.92％，研(yán)发(fā)费(fèi)用支出(chū)15.23亿元。目(mù)前公(gōng)司思元(yuán)370芯片及(jí)加速(sù)卡在(zài)众多行业领域中的头部公司实现了批量销(xiāo)售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

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