5月23日，日(rì)本(běn)经济产业省宣布修正了所(suǒ)谓(wèi)强化高性能半导体(tǐ)制造装置(zhì)出口管制措施的省令(lìng)，并明确将于(yú)7月(yuè)23日(rì)实(shí)施。日本此举定会对自身经济、科技发(fā)展(zhǎn)和国际形象造成反(fǎn)噬效应，最终得(dé)不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康稔曾在(zài)公布(bù)规则方(fāng)案时称“我们的出口限制并不针对(duì)某一(yī)特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两(liǎng)”的说法显然没(méi)有说服(fú)力。

　　事实上，日(rì)本政府限制高性能半导(dǎo)体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开(kāi)始(shǐ)，美国(guó)就对华实(shí)施了16纳米以下半(bàn)导体设备(bèi)出(chū)口管制措施，并多次(cì)诱压(yā)日本、荷兰等在(zài)半(bàn)导(dǎo)体设备领域(yù)具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试(shì)图通过出口管制阻断中国在尖(jiān)端半导体领域(yù)的技术发展(zhǎn)进(jìn)程(chéng)。日(rì)本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国(guó)的姿(zī)态(tài)，与美国沆瀣一气(qì)，将经(jīng)贸(mào)和科技问题政治化、工具(jù)化、武器化，强行割裂(liè)半导体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导体领(lǐng)域对(duì)华遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解(jiě)释来(lái)看，日本(běn)政府显然在随美r在数学集合中是什么意思啊，r在数学集合中表示什么(měi)遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中(zhōng)国的(de)后果(guǒ)。多家日本媒(méi)体报(bào)道认为(wèi)，虽然此次管(guǎn)制措施未点名中国，但一定(dìng)会引(yǐn)发中国的(de)“强烈反制措施”。中国(guó)商务部在(zài)5月23日的答(dá)记者问(wèn)中已经明确，中方将保(bǎo)留采取(qǔ)措施的权(quán)利，坚决(jué)维(wéi)护自(zì)身合(hé)法权益。而近日(rì)中国关键基r在数学集合中是什么意思啊，r在数学集合中表示什么础(chǔ)设施停购美光科技(jì)产品，也(yě)足(zú)以证(zhèng)明中国在(zài)半导体反制方面(miàn)的工具储备(bèi)十分丰(fēng)富。

　　另(lìng)一(yī)方(fāng)面，日本政(zhèng)府强(qiáng)行(xíng)随美起(qǐ)舞只会损害本(běn)国经济利益。在(zài)限制出口(kǒu)规则实施后，日本东(dōng)京电子、尼康(kāng)等十几家企(qǐ)业的经(jīng)营(yíng)将受到直(zhí)接(jiē)影响(xiǎng)。而自美(měi)国(guó)去(qù)年10月实施对华出口管制以来，日本半导体(tǐ)企业(yè)整体(tǐ)对华(huá)出口额(é)已呈(chéng)下(xià)降趋势。5月23日修正案(àn)公(gōng)布后，多(duō)家日(rì)半导体企业股(gǔ)价下跌(diē)。对(duì)华(huá)出口(kǒu)管制造成的不安全感(gǎn)，将迫(pò)使(shǐ)日半导体企业调(diào)整长(zhǎng)期经营战略，为日本半导体产业的未来发展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在(zài)半导体领域(yù)分工明确，合(hé)作(zuò)紧密，为世界半(bàn)导体产业发(fā)展和(hé)国际市(shì)场稳定作(zuò)出了突(tū)出贡(gòng)献。然而，为(wèi)配合美(měi)遏华举措，日本政(zhèng)府近(jìn)年来不惜(xī)挥舞(wǔ)经济安保大棒实(shí)施“无差(chà)别攻(gōng)击(jī)”，这既打伤了中(zhōng)日(rì)半导体等经贸科技(jì)领域(yù)合作的良(liáng)好基础(chǔ)，更打伤了日本本国企业(yè)的发展(zhǎn)信心和前景(jǐng)。希(xī)望日本政(zhèng)府尽快修(xiū)正错误(wù)，回到(dào)中(zhōng)日合作共(gòng)赢(yíng)的(de)正轨(guǐ)。

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