券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材(cái)料需求来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动了导热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特(tè)点(diǎn)和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的(de)导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以(yǐ)同时起(qǐ)prepare的名词形式是什么，prepare的名词形式可数吗到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等(děng)人在4月26日(rì)发布的(de)研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可(kě)能多在物(wù)理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的(de)信息传输(shū)速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的(de)热通量也不(bù)断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会(huì)提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜(guì)功(gōng)率将越(yuè)来越(yuè)大，叠(dié)加(jiā)数(shù)据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材(cái)料带来(lái)新增量(liàng)。此外(wài)，消费(fèi)电子在(zài)实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和(hé)多(duō)功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中(zhōng)心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主要(yào)分为原材(cái)料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材(cái)料(liào)及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要(yào)与一些器件结(jié)合，二(èr)次开发(fā)形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热(rè)材(cái)料(liào)在终端的中的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域(yù)有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布(bù)局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加(jiā)下(xià)游终端(duān)应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域(yù)，建议(yì)关注具(jù)有技术和先发优势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材仍(réng)然(rán)大量(liàng)依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替prepare的名词形式是什么，prepare的名词形式可数吗代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示(shì)，我国(guó)外(wài)导热(rè)材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依靠(kào)进口。

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