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一尺九的腰围是多少厘米 一尺九的腰围是26还是27

一尺九的腰围是多少厘米 一尺九的腰围是26还是27 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级(jí)的半导体(tǐ)行业涵盖(gài)消费(fèi)电子、元件等6个二(èr)级子行业(yè),其中市值(zhí)权重最大的是半导(dǎo)体行业,该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯(xīn)片战略发展的(de)重点(diǎn)领域(yù),半导(dǎo)体行业具备研(yán)发技术壁垒(lěi)、产(chǎn)品国产替代化、未来(lái)前景(jǐng)广阔等特点,也(yě)因(yīn)此成为A股市场有影响力(lì)的科(kē)技(jì)板块(kuài)。截至5月(yuè)10日,半导体行业总市值(zhí)达(dá)到3.19万亿元,中芯(xīn)国际、韦(wéi)尔股份等5家企业(yè)市(shì)值在1000亿元(yuán)以上,行业沪深300企业(yè)数量达到16家(jiā),无论(lùn)是头部千(qiān)亿(yì)企业数量还(hái)是(shì)沪深300企业(yè)数量,均位(wèi)居科技(jì)类行业前列。

  金融界上市(shì)公司研究(jiū)院发现,半导体行(xíng)业自(zì)2018年以来经过4年快速发展,市场规(guī)模不断扩(kuò)大,毛利(lì)率(lǜ)稳步提升,自主研发的环境下(xià),上市公司科技(jì)含量越来越高(gāo)。但与此同时,多数上市公司业绩高光时刻在(zài)2021年(nián),行业面临短期(qī)库(kù)存调整、需求萎(wēi)缩、芯(xīn)片基数卡脖子(zi)等因素制约,2022年多数上市公司业绩增速(sù)放缓(huǎn),毛利率下滑,伴随库存风险加(jiā)大。

  行业(yè)营收规模创新高,三方面因(yīn)素(sù)致(zhì)前5企业(yè)市占率下(xià)滑

  半导体行业的(de)132家公司(sī),2018年实现营(yíng)业(yè)收(shōu)入(rù)1671.87亿元,2022年增(zēng)长至4552.37亿元,复合增长率为(wèi)22.18%。其(qí)中,2022年营收(shōu)同比(bǐ)增长12.45%。

  营收体(tǐ)量来看,主营(yíng)业(yè)务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻(wén)泰科技(jì),从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行(xíng)业首位,2022年实(shí)现营收(shōu)580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长(zhǎng),但半导体行业(yè)上市公(gōng)司的(de)营(yíng)收集(jí)中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营收(shōu)排名(míng)前(qián)5的企业(yè),2018年长(zhǎng)电(diàn)科技、中(zhōng)芯国际5家企业实现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿(yì)元,占(zhàn)行业营收(shōu)总值的(de)46.99%,至2022年前5大企业营收占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业收入居前5的(de)企业

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  制表:金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  至于前5半导体公司营收占比下滑,或主要由三方(fāng)面因素导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科(kē)技等(děng)头(tóu)部企业营收增速放缓,低于行业平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光信息等营收体量(liàng)居前的企业不断上市,并在资(zī)本助力之下营收快(kuài)速增长(zhǎng)。三是(shì)当半(bàn)导体行(xíng)业(yè)处(chù)于国产替(tì)代化、自主研发(fā)背景下的(de)高成(chéng)长(zhǎng)阶段时(shí),整个市场(chǎng)欣欣(xīn)向荣,企业营收高速(sù)增长,使得集中度分散。

  行业归母净(jìng)利润下滑13.67%,利润正增长企业占比(bǐ)不足五成

  相比营收,半导体行业的归母净利(lì)润增速更快,从2018年(nián)的43.25亿(yì)元增(zēng)长至2021年(nián)的657.87亿元(yuán),达到14倍。但受到电子(zi)产(chǎn)品全球销量增速放缓、芯片(piàn)库存高(gāo)位等因素(sù)影响,2022年行业整(zhěng)体(tǐ)净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出(chū)现调整。

  具体(tǐ)公司来看,归母(mǔ)净利润正增长企业达到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企业从盈(yíng)利转为亏损,25家企业净利润腰斩(下(xià)跌幅度50%至(zhì)100%之间)。同(tóng)时,也(yě)有18家企业净利润增速在100%以上,12家(jiā)企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归母净(jìng)利润增速区间(jiān)

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年增(zēng)速(sù)优异的企业来看,芯原(yuán)股份涵盖芯片设计(jì)、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵,受益于先进的芯片(piàn)定制技术、丰富(fù)的(de)IP储备(bèi)以(yǐ)及强大的设(shè)计能力,公司得到了相(xiāng)关(guān)客户的广泛认可。去年(nián)芯(xīn)原(yuán)股份以455.32%的增(zēng)速位列半导体(tǐ)行业(yè)之首,公司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量排名(míng)行业(yè)第92名,其(qí)较快增速与低基(jī)数效应有关。考虑利润基数,北(běi)方华创归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元,同比增长(zhǎng)118.37%,是10亿(yì)利润体量下增速最快的(de)半导(dǎo)体企业。

  表2:2022年归母净利(lì)润增速居前的10大(dà)企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财经

  存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79%,库存风险(xiǎn)显现(xiàn)

  在对半导(dǎo)体(tǐ)行业经营风险分析时,发现存货周(zhōu)转率反映了分立器件、半导(dǎo)体设(shè)备等相关产品(pǐn)的周转情(qíng)况,存货周(zhōu)转率下滑(huá),意味产品流通速度变慢,影响企(qǐ)业现金流能力(lì),对经营(yíng)造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体(tǐ)企业(yè)的存货周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋势,2022年降幅(fú)更(gèng)是(shì)达(dá)到35.79%。值得注(zhù)意的是,存货(huò)周转率这一经营(yíng)风险指标反映行业是否面(miàn)临库(kù)存风险,是否出现供过(guò)于求的(de)局(jú)面,进而(ér)对(duì)股价(jià)表现有参考意(yì)义。行(xíng)业整体而言,2021年(nián)存货(huò)周转率中位(wèi)数与2020年基本(běn)持平(píng),该(gāi)年半导体指数(shù)上涨38.52%。而2022年存货周转率中(zhōng)位数(shù)和行(xíng)业指(zhǐ)数分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两(liǎng)者(zhě)相关性(xìng)较大(dà)。

  具(jù)体来看,2022年半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业存货周转率同比(bǐ)增长(zhǎng)的13家企业,较2021年(nián)平均同比增长29.84%,该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同(tóng)比(bǐ)下滑的116家企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该(gāi)年这些(xiē)个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64%。这一数据说(shuō)明存货质(zhì)量下滑的企业,股价表现(xiàn)也往往更(gèng)不理想。

  其中,瑞芯(xīn)微(wēi)、汇(huì)顶(dǐng)科技等(děng)营收、市值居中上(shàng)位(wèi)置的企业,2022年存货周转率均为1.31,较(jiào)2021年分别(bié)下降(jiàng)了2.40和3.25,目(mù)前存货(huò)周转率均低(dī)于(yú)行业中(zhōng)位水(shuǐ)平。而股价(jià)上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较(jiào)差的10大企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  行业整体毛利率(lǜ)稳步提(tí)升,10家企业毛利(lì)率60%以上

  2018至(zhì)2021年(nián),半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升态(tài)势(shì),毛(máo)利率中位(wèi)数从32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与产业技术(shù)迭代升级、自主研发等有很大(dà)关系。

  图(tú)2:2018至(zhì)2022年半导体(tǐ)行(xíng)业毛利(lì)率(lǜ)中位数

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  制图(tú):金(jīn)融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  2022年整体(tǐ)毛利率中位数(shù)为38.22%,较2021年下滑(huá)超过2个(gè)百分(fēn)点,与上游硅料等原材(cái)料价格上涨、电子消费(fèi)品(pǐn)需求放缓至部分芯片元件降(jiàng)价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下(xià)滑5个百分点(diǎn)以上企业(yè)达到27家,其中(zhōng)富满微2022年(nián)毛利率降至19.35%,下降了34.62个(gè)百分点,公司在年报中也说明了与这两方面原因有(yǒu)关。

  有(yǒu)10家企业毛利率在60%以上,目前行业最高的(de)臻镭(léi)科技达到87.88%,毛利(lì)率居前且公司经营(yíng)体量(liàng)较大的公司有复(fù)旦微电(diàn)(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居前(qián)的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公(一尺九的腰围是多少厘米 一尺九的腰围是26还是27gōng)司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财经

  超半数企业研(yán)发费用增长四成,研(yán)发占比不断提升

  在国(guó)外芯(xīn)片(piàn)市场(chǎng)卡脖子、国内自主研发上行(xíng)趋势的背景(jǐng)下(xià),国内半导体企(qǐ)业需要不断通过(guò)研发投入,增(zēng)加(jiā)企业竞争力,进而对长(zhǎng)久业绩改观带来正向促进作用。

  2022年半导体行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元,较2021年增(zēng)长28.78%,研(yán)发(fā)费(fèi)用再创新高。具体公司而言,2022年132家企业研发(fā)费用(yòng)中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿元,2021年同(tóng)期为1.12亿元,这一(yī)数(shù)据表(biǎo)明2022年半数(shù)企业研发费用同比增长44.55%,增长幅度可观(guān)。

  其(qí)中,117家(近(jìn)9成)企业2022年研发费用同比增(zēng)长,32家企业增长超过50%,纳(nà)芯微(wēi)、斯(sī)普瑞等4家企业研(yán)发费用同比(bǐ)增长100%以上。

  增长金额(é)来看,中(zhōng)芯国际(jì)、闻泰科(kē)技和海光信(xìn)息,2022年研发费(fèi)用增(zēng)长在(zài)6亿元以(yǐ)上居前。综合研发费用(yòng)增长率和增长金额,海光(guāng)信息、紫光国微、思(sī)瑞浦等企业(yè)比较突(tū)出。

  其(qí)中,紫光国微2022年(nián)研发费用增(zēng)长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出了国内首(shǒu)款支持(chí)双模联网的(de)联通5GeSIM产品,特种集(jí)成(chéng)电路产(chǎn)品(pǐn)进入(rù)C919大(dà)型(xíng)客机供应链,“年产2亿件5G通信网络(luò)设备用(yòng)石英谐振(zhèn)器产业化(huà)”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  从研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)营(yíng)收比重来看,2021年半导(dǎo)体行业的中位数为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明(míng)企业研发意(yì)愿(yuàn)增强,重视资(zī)金投入(rù)。研发(fā)费用占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家(jiā)。

  其中,有(yǒu)32家(jiā)企业不(bù)仅连续3年研(yán)发费用占比在10%以上,2022年研发费用还在3亿(yì)元以上(shàng),可谓既(jì)有研发(fā)高占比(bǐ)又有研发高金额(é)。寒武纪-U连续三年研发(fā)费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿(yì)元。目(mù)前公司思元370芯(xīn)片(piàn)及加速卡在众多行业领域中的(de)头(tóu)部公(gōng)司实(shí)现了(le)批(pī)量销售(shòu)或(huò)达成合作意(yì)向(xiàng)。

  表4:2022年研(yán)发(fā)费用占比居前的10大(dà)企业

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

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