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左右结构相同的字有哪些,左右结构相同的字大全

左右结构相同的字有哪些,左右结构相同的字大全 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半(bàn)导体行业涵盖消费电子、元(yuán)件等6个二级子行(xíng)业,其中市值权重最大的(de)是半导体行业,该行业涵(hán)盖132家上市公司。作为(wèi)国家芯片战略发(fā)展的重点领域,半导体行业(yè)具备研发技术壁垒(lěi)、产品(pǐn)国产替代化、未(wèi)来(lái)前景广(guǎng)阔等特点,也因此成为A股市场有影(yǐng)响力的科技(jì)板块。截(jié)至5月10日,半导体行业总市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市(shì)值在1000亿元以上,行业沪深300企业数量达到(dào)16家(jiā),无(wú)论是头(tóu)部千(qiān)亿企(qǐ)业数量还是(shì)沪深300企业数量,均位居科技类行业前列。

  金(jīn)融(róng)界上市公司研(yán)究院发(fā)现,半(bàn)导体行业自2018年以(yǐ)来经过4年快速发(fā)展,市场规模(mó)不断扩大,毛利率稳(wěn)步(bù)提升,自主研发的环境(jìng)下,上市公(gōng)司(sī)科技含量越来(lái)越高。但与此(cǐ)同时,多(duō)数(shù)上市公司业(yè)绩高光时刻在2021年,行业面临短期(qī)库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因(yīn)素制(zhì)约,2022年多数上市公司业绩增速(sù)放缓,毛利率下滑,伴(bàn)随库存(cún)风(fēng)险加(jiā)大(dà)。

  行业营收规模创(chuàng)新高,三方面因素(sù)致前5企业(yè)市占率(lǜ)下滑

  半(bàn)导体(tǐ)行业的132家公司,2018年实(shí)现(xiàn)营业收入(rù)1671.87亿元,2022年(nián)增长至4552.37亿(yì)元,复合增长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同比增(zēng)长12.45%。

  营收体量来看(kàn),主营(yíng)业务为半(bàn)导体IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通讯产品(pǐn)集成的闻泰科技,从(cóng)2019至2022年(nián)连续4年营收居(jū)行业首位,2022年(nián)实现营收580.79亿元(yuán),同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半导体行业上市公(gōng)司(sī)的营收(shōu)集中度却(què)在下(xià)滑。选取2018至2022历年(nián)营收排(pái)名前(qián)5的企业(yè),2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元(yuán),占(zhàn)行业营收总(zǒng)值的(de)46.99%,至2022年前5大企业营收(shōu)占比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业收(shōu)入居前(qián)5的企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  至(zhì)于前(qián)5半导体(tǐ)公司营(yíng)收占比下滑,或主要(yào)由(yóu)三方面(miàn)因素导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技(jì)等头部(bù)企(qǐ)业营(yíng)收增速放缓,低(dī)于行业平均增速。二是(shì)江(jiāng)波(bō)龙、格科微、海光信息等营(yíng)收体量居前的(de)企业不断上市,并在资本(běn)助(zhù)力(lì)之下营收快速增长。三是当(dāng)半导体行业处于国产替代(dài)化、自(zì)主研发(fā)背景下(xià)的高(gāo)成长阶段(duàn)时,整(zhěng)个市场欣欣向荣,企业营收高速增(zēng)长,使(shǐ)得(dé)集中度分散。

  行(xíng)业归母净(jìng)利润下(xià)滑13.67%,利润正增长企(qǐ)业(yè)占比(bǐ)不足五成

  相比营收(shōu),半(bàn)导体行业的归母(mǔ)净利润增速更快,从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元(yuán),达到14倍。但受到(dào)电子产品全(quán)球销量增(zēng)速放缓、芯片(piàn)库存高位等(děng)因素影响,2022年行业(yè)整体(tǐ)净利润567.91亿(yì)元,同比下(xià)滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司来看,归母净利(lì左右结构相同的字有哪些,左右结构相同的字大全)润正增长(zhǎng)企业达到63家,占比为47.73%。12家企业从(cóng)盈(yíng)利(lì)转为亏(kuī)损,25家(jiā)企业净利润腰斩(下跌幅度50%至(zhì)100%之间)。同时,也有18家企业净(jìng)利润增速在100%以上,12家(jiā)企(qǐ)业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业归母净利润增(zēng)速(sù)区间(jiān)

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  制(zhì)图(tú):金融界上市公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  2022年增速优(yōu)异的(de)企业来(lái)看,芯原股份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等业(yè)务矩阵,受益于先进的芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储(chǔ)备以(yǐ)及强大的设(shè)计能(néng)力(lì),公司得到了相关客户的(de)广泛认可。去年芯原(yuán)股份以455.32%的增速位列半导(dǎo)体行业(yè)之(zhī)首,公司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

  芯原股份2022年(nián)净利润体(tǐ)量排名行(xíng)业第(dì)92名,其较快增速(sù)与低基数效应有关。考虑利润基数,北方(fāng)华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利润(rùn)体量下增(zēng)速最快的半导(dǎo)体企业。

  表2:2022年(nián)归母净利润(rùn)增速居前的(de)10大企业(yè)

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  制表:金(jīn)融界上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

  存货周转率下降(jiàng)35.79%,库存风险显(xiǎn)现

  在对半导(dǎo)体行业经营风险分析(xī)时,发现存货(huò)周转率(lǜ)反映(yìng)了分(fēn)立(lì)器件、半导体(tǐ)设备等相(xiāng)关产品(pǐn)的周转情况,存货周转率下滑,意(yì)味产(chǎn)品流通速度(dù)变慢,影响(xiǎng)企业现金流(liú)能力,对(duì)经营造(zào)成负面影响。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体企(qǐ)业的存货周转(zhuǎn)率中位数(shù)分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达(dá)到35.79%。值得注意的是(shì),存货周转率(lǜ)这一经(jīng)营风险指(zhǐ)标反映行业是(shì)否(fǒu)面临库存风险,是否出现供(gōng)过于求的局面(miàn),进而对股价表现(xiàn)有参考意义(yì)。行业整体而言,2021年存货周转率中位(wèi)数(shù)与2020年基(jī)本持平,该年半(bàn)导(dǎo)体指数上(shàng)涨(zhǎng)38.52%。而2022年存(cún)货周转率中位(wèi)数(shù)和行业指数分别(bié)下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两者相关(guān)性(xìng)较大。

  具体来看,2022年(nián)半导体行业存货周转率同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)的13家企(qǐ)业,较2021年平(píng)均同比(bǐ)增长29.84%,该年这些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而(ér)存货周转率同比下(xià)滑的116家企业,较2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该年这些个股平(píng)均涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数(shù)据说明存货(huò)质量(liàng)下滑的企业,股价(jià)表(biǎo)现也往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇(huì)顶科(kē)技等营收、市值居中上位置的企业,2022年(nián)存货(huò)周转率均为1.31,较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25,目前存(cún)货周转率均低于行(xíng)业中位水(shuǐ)平。而股价上(shàng),两股(gǔ)2022年分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转率表(biǎo)现较差的10大(dà)企业(yè)

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  制表:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  行业整(zhěng)体毛利(lì)率稳步提升,10家企(qǐ)业毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公司(sī)整体毛利率呈现抬升态(tài)势,毛利率中位数从(cóng)32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产业技术迭代(dài)升级(jí)、自(zì)主研发(fā)等(děng)有(yǒu)很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导体(tǐ)行(xíng)业毛利率(lǜ)中位数(shù)

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  制图(tú):金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22%,较(jiào)2021年下(xià)滑超过(guò)2个百分点,与(yǔ)上游硅料等(děng)原(yuán)材料价(jià)格上涨、电子消费品需求放缓至部分(fēn)芯(xīn)片元件降(jiàng)价(jià)销售等因(yīn)素有关。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点以上企业达到27家,其(qí)中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分点(diǎn),公(gōng)司在年报(bào)中也说(shuō)明了与这(zhè)两方面(miàn)原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上(shàng),目前行(xíng)业最高的臻镭(léi)科(kē)技达到87.88%,毛利率居前且公(gōng)司(sī)经营体量较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居前(qián)的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  超半(bàn)数企(qǐ)业研发费用增长四成,研发占比不(bù)断提升

  在国外芯(xīn)片市(shì)场卡脖(bó)子、国内自主研发(fā)上(shàng)行趋势的背景下(xià),国内半导体(tǐ)企业需要不断通过研(yán)发投入,增(zēng)加企业竞(jìng)争力,进而(ér)对(duì)长久(jiǔ)业绩改观(guān)带(dài)来正(zhèng)向促(cù)进作用。

  2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业累计研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具(jù)体公司而(ér)言(yán),2022年132家企业研发费用中位(wèi)数(shù)为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿元(yuán),这(zhè)一数据表明2022年半数企业研发费(fèi)用(yòng)同比增长(zhǎng)44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业2022年研(yán)发费用(yòng)同比增(zēng)长,32家企(qǐ)业增长(zhǎng)超(chāo)过(guò)50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长100%以(yǐ)上。

  增长金额来(lái)看,中芯国际、闻(wén)泰科技和(hé)海光信息,2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)增长(zhǎng)在6亿元以上居前。综(zōng)合研发费用增长率(lǜ)和增长金额,海光(guāng)信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫光国微2022年研(yán)发费(fèi)用增(zēng)长5.79亿元,同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)91.52%。公(gōng)司(sī)去年推出了国(guó)内首(shǒu)款支持双(shuāng)模(mó)联(lián)网的(de)联通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电路产品进入C919大型(xíng)客(kè)机供应链,“年产2亿件5G通(tōng)信网(wǎng)络设备用石英(yīng)谐振器产业(yè)化”项目顺利验收。

  表(biǎo)4:2022年研发费(fèi)用居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  从研(yán)发费(fèi)用占营收比重来看(kàn),2021年(nián)半导体行(xíng)业(yè)的中(zhōng)位数(shù)为10.01%,2022年提升至13.18%,表明(míng)企(qǐ)业研(yán)发(fā)意愿增强(qiáng),重视资(zī)金投入。研发(fā)费用占比20%以上的企业(yè)达(dá)到40家,10%至20%的企业(yè)达(dá)到(dào)42家。

  其中,有32家企业(yè)不(bù)仅连续(xù)3年(nián)研发(fā)费用(yòng)占比(bǐ)在10%以上,2022年研发费用还(hái)在3亿(yì)元以上,可谓既(jì)有研发高占比又有研发高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费(fèi)用占(zhàn)比居(jū)行业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片(piàn)及加速(sù)卡在众多(duō)行(xíng)业(yè)领域(yù)中的头(tóu)部公司实现了批(pī)量销售(shòu)或达成合作意向。

  表4:2022年研发费用占(zhàn)比居前的(de)10大企业(yè)

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  制图:金融界上市(shì)公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

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