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一个团几个营几个连,一军一师一团一营一连一排

一个团几个营几个连,一军一师一团一营一连一排 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的(de)半导体行业涵盖(gài)消费电子、元件等(děng)6个二级子行业,其中市值权重最大的是半导体行业,该行业涵盖132家上市公司。作(zuò)为国家(jiā)芯片(piàn)战(zhàn)略(lüè)发展的重点领(lǐng)域,半(bàn)导体行业具(jù)备研发技术壁垒、产品国产替(tì)代化、未来(lái)前景广阔等特点,也因此成为A股(gǔ)市场(chǎng)有影响力(lì)的科技(jì)板块。截(jié)至5月10日,半导体行业总市值达到3.19万(wàn)亿(yì)元,中芯国(guó)际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以(yǐ)上,行业沪深300企业数量达(dá)到16家,无论是头部千亿企业数量还是沪(hù)深300企业数量,均位居科(kē)技类(lèi)行业(yè)前列。

  金融界上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院发(fā)现,半(bàn)导体行(xíng)业自2018年以来经过4年快速(sù)发展,市场规模不断扩大(dà),毛(máo)利(lì)率稳步提(tí)升,自主研发的环境下,上市(shì)公司科技含量越来越高。但(dàn)与此(cǐ)同时,多数上市公司业绩高(gāo)光时刻在2021年,行业面临短(duǎn)期库存(cún)调整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等(děng)因素制约,2022年多数上(shàng)市(shì)公司(sī)业绩(jì)增速放缓,毛利率下滑,伴随库存(cún)风险加(jiā)大(dà)。

  行业营收规模创新高,三(sān)方面因素致前5企业市占(zhàn)率下滑

  半导体行业的132家公司,2018年(nián)实现营业收入(rù)1671.87亿元,2022年增(zēng)长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增(zēng)长12.45%。

  营收体(tǐ)量来看,主营(yíng)业务为半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模组、通讯(xùn)产品集成(chéng)的闻泰科技(j一个团几个营几个连,一军一师一团一营一连一排ì),从(cóng)2一个团几个营几个连,一军一师一团一营一连一排019至(zhì)2022年连续4年营收居行业首位,2022年(nián)实(shí)现营(yíng)收(shōu)580.79亿元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻泰(tài)科(kē)技营(yíng)收稳步增长(zhǎng),但(dàn)半导体行业上市公(gōng)司的营收集中(zhōng)度(dù)却在下滑(huá)。选取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企业,2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿(yì)元,占(zhàn)行(xíng)业营收总值(zhí)的(de)46.99%,至2022年前(qián)5大企业营收占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年(nián)历(lì)年(nián)营(yíng)业收(shōu)入(rù)居前5的企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  至于前5半导体公司营收占比(bǐ)下滑,或(huò)主要由三方面(miàn)因素(sù)导(dǎo)致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科(kē)技等头(tóu)部企(qǐ)业营收增(zēng)速放缓,低于行业平均增(zēng)速。二是(shì)江波龙、格科(kē)微(wēi)、海光(guāng)信息等营收(shōu)体量居前的企业不(bù)断上市(shì),并在资本助力之下营收(shōu)快速增长。三(sān)是当半导体(tǐ)行业(yè)处于国产(chǎn)替代化、自主研发背景下的高成长阶段时,整个市场欣欣(xīn)向(xiàng)荣(róng),企业营收高速增(zēng)长(zhǎng),使得集中度分(fēn)散。

  行(xíng)业(yè)归母(mǔ)净利润(rùn)下滑13.67%,利润正增长企业占比(bǐ)不(bù)足五成

  相比营收,半导体行业的归母净利润增速(sù)更快,从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的(de)657.87亿元,达到14倍。但受(shòu)到电子产品(pǐn)全球销量增速(sù)放缓、芯片库(kù)存高位等因素影响,2022年行业整体净(jìng)利润(rùn)567.91亿(yì)元,同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司(sī)来看,归母净利润正(zhèng)增(zēng)长企业达到(dào)63家,占比为47.73%。12家企业从盈利(lì)转为(wèi)亏损,25家企业净(jìng)利润腰(yāo)斩(下跌幅(fú)度50%至100%之间)。同时,也有18家企业(yè)净利润增速在(zài)100%以上,12家企(qǐ)业增速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半导体(tǐ)企(qǐ)业归母净利(lì)润增速区(qū)间

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  2022年增速优(yōu)异的企业来看,芯原股份涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授(shòu)权等业务矩(jǔ)阵,受益于先进的芯片定(dìng)制技术(shù)、丰富的IP储备以(yǐ)及(jí)强大(dà)的设(shè)计能力,公司(sī)得到了(le)相关客(kè)户的广泛认可(kě)。去年芯原股(gǔ)份(fèn)以(yǐ)455.32%的增(zēng)速位列(liè)半导体行(xíng)业(yè)之(zhī)首,公(gōng)司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

  芯原(yuán)股份(fèn)2022年净(jìng)利润体(tǐ)量(liàng)排(pái)名(míng)行业第92名,其(qí)较快增速(sù)与低(dī)基数效应(yīng)有关。考虑利润基数,北方(fāng)华创(chuàng)归母(mǔ)净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元,同(tóng)比增长118.37%,是10亿利润体(tǐ)量(liàng)下增(zēng)速最快的(de)半导体企业。

  表2:2022年归母净利润增速居前(qián)的(de)10大企业

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  制表:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  存货周转率下降(jiàng)35.79%,库存风险显(xiǎn)现

  在对半导体行(xíng)业经营风险分(fēn)析时(shí),发(fā)现存(cún)货周转率反映了分(fēn)立器件、半导体设备等相关产(chǎn)品(pǐn)的周转情况,存货周转率下滑(huá),意味产品流(liú)通速(sù)度变慢,影响企业现(xiàn)金(jīn)流(liú)能力,对经(jīng)营造成(chéng)负面影(yǐng)响。

  2020至2022年(nián)132家半(bàn)导体企业(yè)的存货周(zhōu)转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现(xiàn)下行趋(qū)势,2022年降(jiàng)幅(fú)更是达到35.79%。值得(dé)注意(yì)的是,存(cún)货周转率这一经营风(fēng)险指标反映行业(yè)是否面临库存风险(xiǎn),是否出现供过于求的局面,进而对股价表现有参(cān)考意义。行业(yè)整体而言,2021年存货(huò)周转率中(zhōng)位数与2020年基本持平(píng),该年半导体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年(nián)存货周(zhōu)转率中位数和行业指数分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来看,2022年半导(dǎo)体行业存货(huò)周转率同比(bǐ)增长的13家企(qǐ)业,较(jiào)2021年平(píng)均同比增长(zhǎng)29.84%,该年这些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅(fú)为-12.06%。而存货周(zhōu)转率同比(bǐ)下滑的(de)116家企业(yè),较(jiào)2021年平均同比(bǐ)下滑105.67%,该年这些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一数据(jù)说明存货质量下滑的企业,股价表现也(yě)往往(wǎng)更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市(shì)值居中上位(wèi)置的企(qǐ)业(yè),2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率均为1.31,较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目前(qián)存货周转(zhuǎn)率均低于(yú)行业中(zhōng)位(wèi)水(shuǐ)平。而股(gǔ)价上,两(liǎng)股2022年(nián)分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅(fú)在行业中靠前(qián)。

  表3:2022年存货周转率表(biǎo)现较(jiào)差的10大企(qǐ)业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  行业(yè)整(zhěng)体毛利率稳(wěn)步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市(shì)公司整(zhěng)体(tǐ)毛利率呈现抬升态势(shì),毛利率中(zhōng)位(wèi)数从32.90%提(tí)升至(zhì)2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自主研发等有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半(bàn)导体(tǐ)行业毛(máo)利率中位数

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年(nián)整体毛利率(lǜ)中位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个百分点,与上游硅料等原材料价格上涨、电子消费品需求(qiú)放(fàng)缓至部(bù)分芯片元件降价销售等因(yīn)素有(yǒu)关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以上企业达到(dào)27家,其中富满微(wēi)2022年毛利率(lǜ)降至(zhì)19.35%,下降了(le)34.62个百分(fēn)点,公司在年报中也说明了(le)与这两(liǎng)方(fāng)面原(yuán)因有关。

  有10家企业毛(máo)利(lì)率在60%以上(shàng),目前行业最高的臻(zhēn)镭科(kē)技(jì)达到87.88%,毛利率居前且公司经营(yíng)体量较大的公司有复旦微(wēi)电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居前的(de)10大(dà)企(qǐ)业

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  制图(tú):金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  超半数企业研发费用增长四成,研发占比不断(duàn)提升

  在国(guó)外(wài)芯片市场卡脖子、国内自主研(yán)发上行(xíng)趋势的背景下,国内半导(dǎo)体企业需要(yào)不断通(tōng)过研(yán)发投入,增加企业竞争力(lì),进而对长(zhǎng)久业绩改(gǎi)观带来正向促进作(zuò)用。

  2022年半导体行业累计(jì)研发(fā)费(fèi)用为(wèi)506.32亿元,较2021年增长28.78%,研(yán)发(fā)费用再创(chuàng)新高。具(jù)体公司(sī)而言,2022年132家企业研(yán)发费用中(zhōng)位(wèi)数为(wèi)1.62亿元,2021年同(tóng)期为(wèi)1.12亿元(yuán),这(zhè)一数据(jù)表明2022年半(bàn)数企业研发费用(yòng)同比(bǐ)增长44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年(nián)研发费用同比增长,32家(jiā)企业(yè)增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)100%以上。

  增长金额(é)来看,中(zhōng)芯国际、闻泰(tài)科技和海光信(xìn)息,2022年研发(fā)费用(yòng)增长(zhǎng)在(zài)6亿(yì)元以(yǐ)上居前。综合研发费用(yòng)增长(zhǎng)率和增(zēng)长金额,海光信息、紫光国(guó)微、思瑞(ruì)浦等(děng)企(qǐ)业比较突出。

  其(qí)中,紫光(guāng)国微2022年研发(fā)费用(yòng)增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司(sī)去年推出了(le)国(guó)内首款(kuǎn)支(zhī)持(chí)双模(mó)联网的(de)联通5GeSIM产品,特种集成电(diàn)路产(chǎn)品进入(rù)C919大(dà)型(xíng)客机供应链(liàn),“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设(shè)备用石英谐振器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前的(de)10大企(qǐ)业

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  制(zhì)图:金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  从研发费用占(zhàn)营收(shōu)比重来(lái)看,2021年(nián)半(bàn)导体行业的中位数为10.01%,2022年提(tí)升至(zhì)13.18%,表明企业研发意愿增强,重(zhòng)视(shì)资金投入。研发费用占(zhàn)比(bǐ)20%以(yǐ)上的企业达到40家,10%至20%的(de)企业达到42家(jiā)。

  其中,有32家企业(yè)不(bù)仅(jǐn)连续3年研(yán)发费(fèi)用占比(bǐ)在10%以(yǐ)上(shàng),2022年研发费用(yòng)还在(zài)3亿(yì)元以上,可谓既有研发高占比又有(yǒu)研发高金额。寒(hán)武(wǔ)纪-U连续三年研发费用占比居行(xíng)业(yè)前3,2022年研(yán)发费用占比达到(dào)208.92%,研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司(sī)思元370芯片及加速(sù)卡(kǎ)在(zài)众多行业(yè)领域中(zhōng)的(de)头部公(gōng)司实现了(le)批量销(xiāo)售或达成合作意向。

  表4:2022年(nián)研发费(fèi)用占比居前的10大企(qǐ)业

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  制图(tú):金(jīn)融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财(cái)经

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